Moduły elektroniczne OEM
Ultraenergooszczędny odbiornik L1/L5 GNSS o wymiarach 2,7 x 2,4 x 0,65 mm
BCM4778 to ultraenergooszczędny, miniaturowy odbiornik GNSS 3. generacji firmy Broadcom, produkowany w technologii CMOS 7 nm i zamykany w obudowie FCBGA o wymiarach zaledwie 2,7 x 2,4 x 0,65 mm. Jest odbiornikiem dwuzakresowym (L1, L5), zapewniającym dużą dokładność pozycjonowania w aplikacjach lokalizacyjnych, którego pobór mocy jest 5-krotnie mniejszy od układów wcześniejszej generacji i wynosi zaledwie 4 mW w paśmie L1 oraz 6 mW w pasmach L1+L5.
Podzespoły pasywne
Falowodowe filtry pasmowe o stratach wtrąconych 1,1 dB do eliminacji zakłóceń w paśmie C
Ponieważ operatorzy sieci komórkowych stale wprowadzają zaawansowane urządzenia sieciowe na pasma 5G, LTE i WiMax, producenci sprzętu do komunikacji satelitarnej i bezprzewodowych sieci danych muszą reagować na nowe wyzwania odnośnie tłumienia sygnałów niepożądanych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Transceivery RS‑485/422 odporne na impulsy EFT do ±5 kV i ESD do ±16 kV
Renesas powiększa ofertę różnicowych transceiverów RS‑485/422 o nową serię RAA78815x. Obejmuje ona 5-woltowe transceivery do zastosowań przemysłowych i motoryzacyjnych, wyróżniające się dużą odpornością na impulsy EFT (do ±5 kV) i ESD (do ±16 kV). Układy te nadają się idealnie do zastosowań wszędzie tam, gdzie urządzenia są często włączane i wyłączane lub dodawane i odłączane od systemu.
Podzespoły pasywne
Małogabarytowa antena SMD do urządzeń komunikacyjnych 4G/5G
Antenova powiększa ofertę miniaturowych anten do montażu na płytkach drukowanych o nowy model Allani (ozn. SR4L069). Jest to antena do aplikacji M2M i IoT, pokrywająca międzynarodowe zakresy częstotliwości 3G, 4G/LTE i 5G, w tym również pasmo 617...698 MHz wykorzystywane w amerykańskich sieciach 5G. Jej wymiary wynoszą 45 x 10 x 3,3 mm. Model SR4L069 wymaga zapewnianie jedynie 3,25 mm odstępu z przodu obudowy i 15 mm po bokach, dzięki czemu doskonale nadaje się do montażu w ciasnych przestrzeniach. Bardzo dobre parametry w.cz. uzyskano tu pomimo relatywnie małej powierzchni masy. Przykładowe zastosowania obejmują kamery monitoringu z komunikacją 4G/5G, hotspoty WiFi, drony, miniaturowe stacje bazowe (pikokomórki) i terminale POS.
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw u-blox XPLR-AOA-1 Explorer Kit do rozpoznawania kierunku w technologii Bluetooth
Mouser Electronics wprowadza do oferty zestaw XPLR-AOA-1 Explorer Kit firmy u-blox do systemów kontroli dostępu, wykrywania kolizji i monitorowania zasobów. Ułatwia on badanie funkcji rozpoznawania kierunku i precyzyjnego ustalania położenia wewnątrz pomieszczeń w technologii Bluetooth 5.1. W skład zestawu wchodzi płytka antenowa z modułem u-blox NINA-B411 Bluetooth LE, znacznik z układem NINA-B406 Bluetooth LE oraz oprogramowanie u-connectLocate do wykrywania kąta przybycia fali (AoA). Oprogramowanie pracuje bezpośrednio w układzie SoC nRF52833 firmy Nordic Semiconductor wbudowanym w moduł NINA-B411, obliczając kąt nadejścia fali bez konieczności stosowania dodatkowych algorytmów.
Moduły elektroniczne OEM
Najmniejszy na rynku moduł komunikacyjny UWB do energooszczędnych urządzeń IoT
Murata wprowadza do oferty najmniejszy jak dotąd na rynku moduł komunikacyjny UWB + Bluetooth 5.2 low-energy do lokalizacji krótkodystansowej i pomiaru odległości, zamykany w obudowie o wymiarach 10,5 x 8,3 x 1,44 mm. Model 2AB nadaje się do zastosowań w aplikacjach, w których kluczowe znaczenie ma dokładność pomiaru i pobór mocy. Wykorzystuje trzy anteny: dwie do pomiaru różnicy faz sygnału odbieranego (PDoA) i trzecią do komunikacji BLE. Nadaje się do zastosowań w sektorze medycznym, urządzeniach przenośnych i przemyśle (śledzenie zasobów, nawigacja wewnątrz pomieszczeń, inteligentne systemy oświetleniowe, inteligentne fabryki itp.).
Moduły elektroniczne OEM
Dwuzakresowy moduł komunikacyjny Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth BR/EDR/Low Energy
PAN9028 to nowy, dwuzakresowy moduł komunikacyjny firmy Panasonic z obsługą standardów Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac i Bluetooth BR/EDR/LE, zaprojektowany specjalnie do aplikacji ekonomicznych o dużym stopniu integracji. Dzięki jednoczesnej i niezależnej pracy obu standardów, charakteryzuje się dużą szybkością transmisji danych (802.11ac) i pracą przy bardzo małym poborze mocy (Bluetooth Low Energy). Zintegrowany układ zarządzania poborem mocy, szybki dwurdzeniowy procesor, obsługa standardu bezpieczeństwa 802.11i oraz szybkie interfejsy komunikacyjne pozwalają zapewnić wysokie standardy jakościowe produktów nowej generacji.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Click Wi-Fi/Bluetooth oparty na układzie Microchip ATWINC3400-MR210CA
MikroElektronika uzupełnia rodzinę płytek peryferyjnych Click o nowy model WiFi 8 Click z wbudowanym układem komunikacyjnym ATWINC3400-MR210CA produkcji Microchip, realizującym transmisję danych w standardach Wi-Fi i Bluetooth 5.0. Jest to certyfikowany moduł, mogący znaleźć zastosowanie w urządzeniach mobilnych o małym poborze mocy.
Materiały do produkcji
Kable elastyczne FPC/FFC o szybkości transmisji do 56 Gbps
Konwencjonalne elastyczne kable płaskie (FFC), elastyczne obwody drukowane (FPC) i kable mikrokoncentryczne nie są w stanie sprostać wymogom w zakresie wysokiej niezawodności i dużej szybkości transmisji sygnałów między płytkami drukowanymi. Technologia Y-FLEX firmy Yamaichi Electronics rozwiązuje te problemy. Szybkie kable FFC Y-FLEX pozwalają osiągnąć szybkość transmisji do 56 Gbps (PAM4) na długości 100 mm. Wynika to m.in. z zastosowania polimeru ciekłokrystalicznego jako materiału bazowego, zastosowania połączeń silver bump do łączenia warstw folii miedzianej oraz w 100% powtarzalnego procesu produkcyjnego.