Podzespoły półprzewodnikowe
Wzmacniacz w.cz. 1,8...5,0 GHz o małym poborze prądu do infrastruktury komunikacyjnej 4G/5G
Renesas Electronics powiększa ofertę monolitycznych wzmacniaczy w.cz. o nowy układ oznaczony symbolem F1490, wyróżniający się małym poborem prądu w stanie spoczynkowym, wynoszącym 75 mA. Jest to wzmacniacz dwustopniowy o dużym wzmocnieniu, pokrywający kluczowy dla wielu aplikacji zakres częstotliwości pracy od 1,8 GHz do 5,0 GHz. Umożliwia ustawienie wzmocnienia na jednej z dwóch predefiniowanych wartości: 35,5 dB lub 39,5 dB.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth LE / IEEE802.15.4 do energooszczędnych aplikacji IoT
Renesas Electronics informuje o wprowadzeniu do oferty pierwszych wersji próbnych nowego modułu Bluetooth o symbolu RYZ012, zaprojektowanego do zastosowań w urządzeniach IoT, w których najważniejszym wymogiem jest mały pobór mocy podzespołów. RYZ012 jest pierwszym modułem Bluetooth Low Energy 5 z oferty Renesas.
Komponenty automatyki
Matryce przełączające i multipleksery na pasmo DC...67 GHz w wersjach na indywidualne zamówienia
Pickering Interfaces uruchamia usługę produkcji mikrofalowych matryc przełączających, multiplekserów i podsystemów routingu sygnałów na indywidualne zamówienia. Są to urządzenia projektowane według specyfikacji klienta, wyposażone w komplet niezbędnych komponentów, kabli i wejść/wyjść sygnałowych z dopasowanym panelem czołowym oraz interfejs sterujący LXI/Ethernet.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacji bezprzewodowej do samochodowych systemów komunikacyjnych V2X
Firma u‑blox zaprezentowała najnowszy moduł komunikacji bezprzewodowej zaprojektowany do samochodowych systemów V2X (vehicle-to-everything). VERA-P3 V2X, bazujący na układzie u-blox UBX-P3 V2X, daje producentom OEM z branży motoryzacyjnej oraz producentom infrastruktury zarządzania ruchem możliwość szybkiego integrowania technologii V2X w ich produktach i ich wdrażania komercyjnego.
Automatyzacja procesów
Platforma sprzętowa do realizacji sieci kratowych opartych na modułach komunikacyjnych RSL10 SiP
Firma ON Semiconductor opracowała nową platformę sprzętową do realizacji sieci kratowych opartych na energooszczędnych modułach komunikacyjnych RSL10 SiP (System-in-Package) komunikujących się w standardzie Bluetooth Low Energy. RSL10 Mesh Platform pomaga projektantom w implementowaniu i wdrażaniu energooszczędnych sieci kratowych znajdujących zastosowanie w systemach smart home, automatyki budynków, IIoT, oświetleniowych, zdalnego monitorowania środowiska, utrzymania predykcyjnego i śledzenia zasobów. W skład zestawu wchodzą dwa moduły węzłów sieciowych RSL10 Mesh Node i bramka dostępowa Strata Gateway, zapewniająca dostęp do środowiska Strata Developer Studio.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Bluetooth 5.0 do aplikacji IoT i P4.0
Farnell wprowadził do oferty nowy moduł Bluetooth 5.0 Low Energy firmy Panasonic o oznaczeniu PAN1780. Charakteryzuje się on dużą czułością (-95 dBm) i idealnie nadaje się do aplikacji IoT i Przemysłu 4.0. Moduł ma wymiary jedynie 15,6 × 8,7 × 2 mm, pracuje w temperaturach od -40 °C do +85 °C i ma wbudowany czujnik temperatury.
Podzespoły półprzewodnikowe
Transceiver PHY do jednoparowego Ethernetu o poborze prądu poniżej 15 µA
Firma Microchip zaprojektowała nowy transceiver warstwy fizycznej LAN8770 do jednoparowych sieci Ethernet w instalacjach samochodowych, zgodny ze standardem IEEE 802.3bw-2015. Wyróżnia się on czterokrotnie mniejszym poborem prądu w trybie uśpienia od układów konkurencyjnych, nie przekraczającym 15 µA. Występuje w dwóch wersjach: LAN8770M i LAN8770R komunikujących się z kontrolerem Ethernet MAC za pomocą interfejsów odpowiednio MII/RMII i MII/RMII/RGMII.
Podzespoły pasywne
Nowa seria anten do aplikacji Wi-Fi 6E w wersjach PCB, PCB z kablem i FPC z kablem
Firma TE Connectivity prezentuje nową serię anten do sieci Wi-Fi 6E, zapewniających obsługę trzech zakresów częstotliwości, w tym nowego pasma 6 GHz (5925...7125 MHz) oferującego 14 dodatkowych kanałów 80 MHz lub 7 dodatkowych kanałów 160 MHz. Nowa oferta obejmuje anteny dostarczane w postaci płytki PCB, płytki PCB z kablem oraz płytki FPC z kablem. Zapewniają one zgodność ze standardami 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax. Charakteryzują się impedancją charakterystyczną 50 W, współczynnikiem VSWR mniejszym od 2,0:1 i wzmocnieniem wynoszącym w zależności do wersji 2,3...5,3 dB.
Podzespoły półprzewodnikowe
Ultraenergooszczędny mikrokontroler z modułem komunikacyjnym BLE 5.2
MAX32666 to ultraenergooszczędny mikrokontroler oparty na rdzeniu ARM Cortex-M4 z wbudowaną jednostką obliczeń zmiennoprzecinkowych i modułem komunikacyjnym Bluetooth Low Energy 5.2, zaprojektowany do zastosowań w miniaturowych urządzeniach IoT zasilanych baterią zegarkową. Pozwala on zredukować wymiary płytki drukowanej oraz liczbę i koszt podzespołów dzięki zintegrowaniu wielu funkcji w jednej, małogabarytowej obudowie WLP o powierzchni 4,2 x 3,8 mm.