Automatyzacja procesów
Platforma sprzętowa do realizacji sieci kratowych opartych na modułach komunikacyjnych RSL10 SiP
Firma ON Semiconductor opracowała nową platformę sprzętową do realizacji sieci kratowych opartych na energooszczędnych modułach komunikacyjnych RSL10 SiP (System-in-Package) komunikujących się w standardzie Bluetooth Low Energy. RSL10 Mesh Platform pomaga projektantom w implementowaniu i wdrażaniu energooszczędnych sieci kratowych znajdujących zastosowanie w systemach smart home, automatyki budynków, IIoT, oświetleniowych, zdalnego monitorowania środowiska, utrzymania predykcyjnego i śledzenia zasobów. W skład zestawu wchodzą dwa moduły węzłów sieciowych RSL10 Mesh Node i bramka dostępowa Strata Gateway, zapewniająca dostęp do środowiska Strata Developer Studio.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Bluetooth 5.0 do aplikacji IoT i P4.0
Farnell wprowadził do oferty nowy moduł Bluetooth 5.0 Low Energy firmy Panasonic o oznaczeniu PAN1780. Charakteryzuje się on dużą czułością (-95 dBm) i idealnie nadaje się do aplikacji IoT i Przemysłu 4.0. Moduł ma wymiary jedynie 15,6 × 8,7 × 2 mm, pracuje w temperaturach od -40 °C do +85 °C i ma wbudowany czujnik temperatury.
Podzespoły półprzewodnikowe
Transceiver PHY do jednoparowego Ethernetu o poborze prądu poniżej 15 µA
Firma Microchip zaprojektowała nowy transceiver warstwy fizycznej LAN8770 do jednoparowych sieci Ethernet w instalacjach samochodowych, zgodny ze standardem IEEE 802.3bw-2015. Wyróżnia się on czterokrotnie mniejszym poborem prądu w trybie uśpienia od układów konkurencyjnych, nie przekraczającym 15 µA. Występuje w dwóch wersjach: LAN8770M i LAN8770R komunikujących się z kontrolerem Ethernet MAC za pomocą interfejsów odpowiednio MII/RMII i MII/RMII/RGMII.
Podzespoły pasywne
Nowa seria anten do aplikacji Wi-Fi 6E w wersjach PCB, PCB z kablem i FPC z kablem
Firma TE Connectivity prezentuje nową serię anten do sieci Wi-Fi 6E, zapewniających obsługę trzech zakresów częstotliwości, w tym nowego pasma 6 GHz (5925...7125 MHz) oferującego 14 dodatkowych kanałów 80 MHz lub 7 dodatkowych kanałów 160 MHz. Nowa oferta obejmuje anteny dostarczane w postaci płytki PCB, płytki PCB z kablem oraz płytki FPC z kablem. Zapewniają one zgodność ze standardami 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax. Charakteryzują się impedancją charakterystyczną 50 W, współczynnikiem VSWR mniejszym od 2,0:1 i wzmocnieniem wynoszącym w zależności do wersji 2,3...5,3 dB.
Podzespoły półprzewodnikowe
Ultraenergooszczędny mikrokontroler z modułem komunikacyjnym BLE 5.2
MAX32666 to ultraenergooszczędny mikrokontroler oparty na rdzeniu ARM Cortex-M4 z wbudowaną jednostką obliczeń zmiennoprzecinkowych i modułem komunikacyjnym Bluetooth Low Energy 5.2, zaprojektowany do zastosowań w miniaturowych urządzeniach IoT zasilanych baterią zegarkową. Pozwala on zredukować wymiary płytki drukowanej oraz liczbę i koszt podzespołów dzięki zintegrowaniu wielu funkcji w jednej, małogabarytowej obudowie WLP o powierzchni 4,2 x 3,8 mm.
Automatyzacja procesów
Przemysłowy switch gigabitowego Ethernetu
µMAGBES to seria zarządzalnych switchy gigabitowego Ethernetu zawierających od 10 do 28 portów firmy MPL. Urządzenia charakteryzują się elastycznością aplikacyjną, małym poborem mocy, bezwentylatorową konstrukcją przy pracy w rozszerzonym zakresie temperatur (-20 do +60°C) oraz długoterminowej dostępności.
Oprogramowanie projektowe
Zestaw ładowania bezprzewodowego Wurth Elektronik z funkcją dwukierunkowej transmisji danych
Wurth Elektronik rozszerza zestaw deweloperski "Wireless Power 200 W Extended Medium Power Solution" o nową, innowacyjną funkcję transmisji danych. Choć już wcześniej możliwy był transfer danych od odbiornika do stacji ładowania, obecnie wraz z przesyłem energii możliwa jest transmisja dwukierunkowa wykorzystująca modulację amplitudy i częstotliwości sygnału. Wurth Elektronik dostarcza darmowe oprogramowanie do transmisji danych i sprawdzania sum kontrolnych. Ponadto, do zestawu dostępny jest teraz opcjonalny moduł wyświetlacza.
Podzespoły półprzewodnikowe
Szybkie zabezpieczenia przepięciowe do interfejsów RS-485
Do oferty firmy Bourns wchodzą dwukanałowe elementy zabezpieczające nowej serii TBU-RSxxx-300-WH, stanowiące połączenie transila i zabezpieczenia nadprądowego TBU (Transient Blocking Unit). Zostały one zaprojektowane specjalnie do ochrony interfejsów RS-485. W połączeniu z dodatkowym elementem ochrony nadnapięciowej, np. GDT (2030-42T-SM-RPLF z oferty Bourns) lub tyrystorowym TISP (TISP4350J3BJR-S), zapewniają kompleksową ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi, szybkimi zaburzeniami przejściowymi EFT i impulsami udarowymi o dużej energii, zgodnie z wymogami normy IEC 61000-4-5 Class 4. Najważniejszą zaletą tych elementów jest możliwość dwukrotnego ograniczenia powierzchni płytki drukowanej w porównaniu z alternatywnym obwodem zrealizowanym na bazie komponentów dyskretnych.
Moduły elektroniczne OEM
Układ Bluetooth LE SoC rodziny nRF52 do montażu na 2-warstwowych płytkach PCB
Do rodziny wieloprotokołowych układów komunikacyjnych SoC nRF52 firmy Nordic Semiconductor wchodzi nowy układ, wyróżniający się małymi gabarytami. nRF52805 to energooszczędny transceiver Bluetooth Low Energy, zamykany w obudowie WLCSP o wymiarach wynoszących zaledwie 2,48 x 2,46 mm, zoptymalizowany do montażu na dwuwarstwowych płytkach drukowanych.