Komunikacja / Produkty

Data Device Corporation (DDC) powiększa ofertę komponentów magnetycznych o serię ultraminiaturowych transformatorów izolacyjnych ULP-2000 zamykanych w obudowach o powierzchni 9,1 x 8,1 mm i wysokości nie przekraczającej 4,7 mm, zaprojektowanych do zastosowań na szynach komunikacyjnych pracujących w standardzie MIL-STD-1553 z kodowaniem bifazowym Manchester II.

Do oferty firmy Smiths Interconnect wchodzi 50-ohmowy terminator chipowy CTX SMT, zamykany w obudowie rozmiaru 0603. Może on pracować w szerokim zakresie częstotliwości od DC do 67 GHz, zapewniając współczynnik VSWR wynoszący typowo 1,25:1 (maks. 1,50:1). Pomimo małych gabarytów, jest w stanie rozpraszać moc ciągłą do 1 W.

Projektanci sieci czujnikowych mogą obecnie zredukować stopień złożoności i koszt systemu dzięki nowo wprowadzonemu na rynek mostowi 1-Wire-to-I²C/SPI firmy Maxim. DS28E18 zapewnia komunikację z czujnikami kompatybilnymi ze standardem I2C i SPI za pośrednictwem opracowanego przez Maxim protokołu 1-Wire, pozwalając na zmniejszenie liczby linii interfejsowych z 4 (w standardzie I2C) lub 6 (w standardzie SPI) do dwóch.

Renesas Electronics powiększa ofertę monolitycznych wzmacniaczy w.cz. o nowy układ oznaczony symbolem F1490, wyróżniający się małym poborem prądu w stanie spoczynkowym, wynoszącym 75 mA. Jest to wzmacniacz dwustopniowy o dużym wzmocnieniu, pokrywający kluczowy dla wielu aplikacji zakres częstotliwości pracy od 1,8 GHz do 5,0 GHz. Umożliwia ustawienie wzmocnienia na jednej z dwóch predefiniowanych wartości: 35,5 dB lub 39,5 dB.

Renesas Electronics informuje o wprowadzeniu do oferty pierwszych wersji próbnych nowego modułu Bluetooth o symbolu RYZ012, zaprojektowanego do zastosowań w urządzeniach IoT, w których najważniejszym wymogiem jest mały pobór mocy podzespołów. RYZ012 jest pierwszym modułem Bluetooth Low Energy 5 z oferty Renesas.

Pickering Interfaces uruchamia usługę produkcji mikrofalowych matryc przełączających, multiplekserów i podsystemów routingu sygnałów na indywidualne zamówienia. Są to urządzenia projektowane według specyfikacji klienta, wyposażone w komplet niezbędnych komponentów, kabli i wejść/wyjść sygnałowych z dopasowanym panelem czołowym oraz interfejs sterujący LXI/Ethernet.

Firma u‑blox zaprezentowała najnowszy moduł komunikacji bezprzewodowej zaprojektowany do samochodowych systemów V2X (vehicle-to-everything). VERA-P3 V2X, bazujący na układzie u-blox UBX-P3 V2X, daje producentom OEM z branży motoryzacyjnej oraz producentom infrastruktury zarządzania ruchem możliwość szybkiego integrowania technologii V2X w ich produktach i ich wdrażania komercyjnego.

Firma ON Semiconductor opracowała nową platformę sprzętową do realizacji sieci kratowych opartych na energooszczędnych modułach komunikacyjnych RSL10 SiP (System-in-Package) komunikujących się w standardzie Bluetooth Low Energy. RSL10 Mesh Platform pomaga projektantom w implementowaniu i wdrażaniu energooszczędnych sieci kratowych znajdujących zastosowanie w systemach smart home, automatyki budynków, IIoT, oświetleniowych, zdalnego monitorowania środowiska, utrzymania predykcyjnego i śledzenia zasobów. W skład zestawu wchodzą dwa moduły węzłów sieciowych RSL10 Mesh Node i bramka dostępowa Strata Gateway, zapewniająca dostęp do środowiska Strata Developer Studio.

Farnell wprowadził do oferty nowy moduł Bluetooth 5.0 Low Energy firmy Panasonic o oznaczeniu PAN1780. Charakteryzuje się on dużą czułością (-95 dBm) i idealnie nadaje się do aplikacji IoT i Przemysłu 4.0. Moduł ma wymiary jedynie 15,6 × 8,7 × 2 mm, pracuje w temperaturach od -40 °C do +85 °C i ma wbudowany czujnik temperatury.