Reneses wprowadza do oferty serię najbardziej zintegrowanych modułów Bluetooth Low Energy SoC spośród wszystkich dostępnych obecnie na rynku. Rodzina SmartBond DA1470x obejmuje moduły z wbudowanym procesorem graficznym (GPU), detektorem aktywności głosowej (VAD) i układem zarządzania zasilaniem. Ta połączona funkcjonalność pozwala na realizację energooszczędnych urządzeń IoT z zaawansowanymi czujnikami i możliwościami graficznymi oraz zawsze włączoną funkcją identyfikacji głosu. Przykładowe zastosowania obejmują smartwatche, akcesoria fitness, przenośne akcesoria medyczne, sprzęt AGD z wbudowanym wyświetlaczem, urządzenia automatyki przemysłowej, konsole Bluetooth w rowerach elektrycznych itp.
Duży poziom integracji modułów SmartBond DA1470x dodatkowo pozwala zmniejszyć liczbę niezbędnych podzespołów współpracujących, umożliwiając realizację urządzeń w mniejszych obudowach lub zwalniając przestrzeń na dodatkowe komponenty i większe akumulatory. Mniejsza liczba elementów na płytkach drukowanych poprawia również niezawodność systemu.
Moduły SmartBondDA1470x uzyskały już akceptację rynkową. Znalazły zastosowanie m.in. w nowych opaskach Xiaomi Mi band 7 z wyświetlaczem AMOLED 1,62“ o rozdzielczości 490 x 192 pikseli, oferujących 120 tryby sportowe i 15-dniowy czas pracy na akumulatorze w typowych warunkach użytkowania.
Najważniejsze cechy DA1470x:
Więcej na: www.renesas.com