Najbardziej zintegrowane na rynku układy Bluetooth LE SoC z detektorem aktywności głosowej
Reneses wprowadza do oferty serię najbardziej zintegrowanych modułów Bluetooth Low Energy SoC spośród wszystkich dostępnych obecnie na rynku. Rodzina SmartBond DA1470x obejmuje moduły z wbudowanym procesorem graficznym (GPU), detektorem aktywności głosowej (VAD) i układem zarządzania zasilaniem. Ta połączona funkcjonalność pozwala na realizację energooszczędnych urządzeń IoT z zaawansowanymi czujnikami i możliwościami graficznymi oraz zawsze włączoną funkcją identyfikacji głosu. Przykładowe zastosowania obejmują smartwatche, akcesoria fitness, przenośne akcesoria medyczne, sprzęt AGD z wbudowanym wyświetlaczem, urządzenia automatyki przemysłowej, konsole Bluetooth w rowerach elektrycznych itp.
Duży poziom integracji modułów SmartBond DA1470x dodatkowo pozwala zmniejszyć liczbę niezbędnych podzespołów współpracujących, umożliwiając realizację urządzeń w mniejszych obudowach lub zwalniając przestrzeń na dodatkowe komponenty i większe akumulatory. Mniejsza liczba elementów na płytkach drukowanych poprawia również niezawodność systemu.
Moduły SmartBondDA1470x uzyskały już akceptację rynkową. Znalazły zastosowanie m.in. w nowych opaskach Xiaomi Mi band 7 z wyświetlaczem AMOLED 1,62“ o rozdzielczości 490 x 192 pikseli, oferujących 120 tryby sportowe i 15-dniowy czas pracy na akumulatorze w typowych warunkach użytkowania.
Najważniejsze cechy DA1470x:
- wielordzeniowa architektura z mikroprocesorem aplikacyjnym ARM Cortex-M33 i mikroprocesorem Cortex-M0+ do obsługi czujników,
- procesor graficzny 2D z obsługą interfejsów DPI, JDI parallel, DBI i Single/Dual/Quad SPI,
- konfigurowalny kontroler MAC z obsługą protokołów Bluetooth LE 5.2 i innych w paśmie 2,4 GHz,
- układ ładowania akumulatorów Li-ion/Li-Po współpracujący z portem USB, zapewniający wydajność prądową 720 mA,
- konwerter DC-DC o małym prądzie spoczynkowym do zasilania komponentów systemowych i zewnętrznych,
- energooszczędny detektor VAD do realizacji funkcji głosowych.