Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Artykuły Produkty
Podzespoły pasywne
Czujnik temperatury do elektroniki samochodowej
STS4xA, najnowszy czujnik temperatury do elektroniki samochodowej z oferty firmy Sensirion, jest dostępny ...
Aparatura elektroniczna
Sonda różnicowa na pasmo 7 GHz do oscyloskopów DS70000
Rigol wprowadza do oferty sondę różnicową PVA8000 na pasmo 7 GHz, przeznaczoną do współpracy z ...
Materiały do produkcji
Druty wielokrotnie izolowane FIW
Druty nawojowe FIW to produkty przeznaczone do nawijania elementów indukcyjnych w wersji izolowanej ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ ASSP do systemów napędowych oparty na 32-bitowej jednostce obliczeniowej RISC
R9A02G020 to pierwszy na rynku układ ASSP oparty na 32-bitowej jednostce obliczeniowej RISC, zaprojektowany ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Impulsowe regulatory buck rodziny OptiMOS z interfejsami SVID i I²C/PMBus
Infineon wprowadza na rynek nową rodzinę impulsowych regulatorów napięcia buck OptiMOS 5, wyposażonych ...
Podzespoły pasywne
Czujnik ciśnienia bezwzględnego odporny na wodę i składniki organiczne zawarte w gazach
Alps Alpine rozpoczyna masową produkcję nowego czujnika ciśnienia bezwzględnego HSPPAD143C o szczelnej ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Sterownik bramek tranzystorów IGBT/MOSFET z barierą optoizolacyjną i automatycznym restartem
TLP5222 to kolejny w ofercie Toshiba sterownik bramek tranzystorów IGBT i MOSFET z wewnętrzną barierą ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ zarządzania zasilaniem z 5 konwerterami DC-DC buck i 4 regulatorami LDO
TPS6594-Q1 to układ zarządzania zasilaniem do aplikacji samochodowych, wyposażony w 5 wewnętrznych ...
Podzespoły elektromechaniczne
Przekaźnik kontaktronowy SPST NO do przełączania sygnałów o częstotliwości do 3 GHz
Miniaturowy przekaźnik kontaktronowy 113RF firmy Pickering Electronics umożliwia przełączanie sygnałów ...
Moduły elektroniczne OEM
Moduły Bluetooth 5.3/LE na zakres temperatury pracy -40...+105°C
Firma Laird Connectivity oferuje serię modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.3/LE opartych na układzie ...