Pomiary / Produkty

Precyzyjny liniowy czujnik Halla 3D z interfejsem SPI
Podzespoły pasywne

Precyzyjny liniowy czujnik Halla 3D z interfejsem SPI

Nowe oprogramowanie 5G do diagnozowania interakcji sygnałów na oscyloskopach MSO 6 serii B
Aparatura elektroniczna
Nowe oprogramowanie 5G do diagnozowania interakcji sygnałów na oscyloskopach MSO 6 serii B
Tektronix wydaje nowe oprogramowanie analityczne do oscyloskopów MSO 6 serii B, umożliwiające użytkownikom wykonywanie krytycznych pomiarów 5G NR. Oprogramowanie NR SignalVu 5G pozwala na diagnozowanie złożonych interakcji sygnałów na jednym oscyloskopie, zmniejszając potrzebę żmudnej korelacji między przyrządami.
Precyzyjny układ kondycjonowania sygnału do współpracy z czujnikami bioimpedancyjnymi
Podzespoły półprzewodnikowe
Precyzyjny układ kondycjonowania sygnału do współpracy z czujnikami bioimpedancyjnymi
MAX30009 to układ kondycjonowania sygnału zaprojektowany do współpracy z różnego typu czujnikami bioimpedancyjnymi (BioZ) przenoszonymi na ciele użytkownika, mogący znaleźć zastosowanie w medycynie i akcesoriach fitness. Charakteryzuje się mniejszym o 62% poborem mocy od najbliższych odpowiedników i mniejszą o 30% powierzchnią.
Piezoelektryczne czujniki ciśnienia względnego i bezwzględnego w obudowach Ø19 x 14 mm
Podzespoły pasywne
Piezoelektryczne czujniki ciśnienia względnego i bezwzględnego w obudowach Ø19 x 14 mm
Oddział czujników firmy CUI Devices wprowadza do oferty nową serię czujników ciśnienia względnego, bezwzględnego i uszczelnionych, wyposażonych w przetwornik piezoelektryczny oraz interfejs analogowy lub I2C. Są one produkowane na zakresy pomiarowe od 0 do 100 MPa. Zawierają układ kompensacji temperatury. Mogą znaleźć zastosowanie w urządzeniach AGD, medycznych, naukowych i przemysłowych.
Tektronix poszerza możliwości oscyloskopów MSO serii 5
Aparatura elektroniczna
Tektronix poszerza możliwości oscyloskopów MSO serii 5
Tektronix rozpoczyna sprzedaż najnowszych wersji nagradzanych oscyloskopów MSO serii 5. Dzięki wprowadzeniu wielu ulepszeń, oscyloskopy MSO serii 5 w nowych wersjach B zapewniają jeszcze większą wszechstronność, oferując wysokiej jakości przebiegi, unikalne możliwości analizy widma i elastyczny dostęp do sygnałów. Zawierają pomocnicze wejście wyzwalające, pozwalające użytkownikom na synchronizację oscyloskopu z sygnałem zewnętrznym bez zużywania któregokolwiek z 4, 6 lub 8 kanałów wejściowych. Maksymalną częstotliwość wyjściową opcjonalnego, wbudowanego generatora arbitralnego/funkcyjnego zwiększono z 50 MHz do 100 MHz.
Pierwszy na rynku czujnik Time-of-Flight z funkcją pomiaru głębi obrazu
Elementy optoelektroniczne
Pierwszy na rynku czujnik Time-of-Flight z funkcją pomiaru głębi obrazu
STMicroelectronics prezentuje pierwszy na rynku czujnik optyczny z funkcją pomiaru głębi obrazu, oznaczony symbolem VD55H1, mogący znaleźć zastosowanie w smartfonach, urządzeniach AR/VR i robotach. Wykorzystuje on technikę pomiaru indirect Time-of-Flight (iToF) BSI, zapewniającą zaawansowane obrazowanie głębi 3D.
Podwójny enkoder obrotowy o żywotności 15 tys. cykli do pracy w warunkach przemysłowych
Podzespoły elektromechaniczne
Podwójny enkoder obrotowy o żywotności 15 tys. cykli do pracy w warunkach przemysłowych
PEC11D to nowy, podwójny enkoder obrotowy opracowany przez firmę Bourns, przystosowany do pracy w warunkach przemysłowych, w tym w temperaturze otoczenia od -40 do +85°C. Pracuje z pełnym kątem obrotu 360°, zapewniając rozdzielczość 15 impulsów/obrót. Jest produkowany w solidnej, metalowej obudowie o powierzchni montażowej 13,1 x 12 mm i stopniu ochrony IP40 z podwójnym, koncentrycznym trzpieniem obrotowym. Został zaprojektowany do zastosowań profesjonalnych m.in. w sprzęcie audio i oświetleniowym, aparaturze pomiarowej, aparaturze medycznej małego i średniego ryzyka oraz w aplikacjach przemysłowych.
Precyzyjny czujnik dotyku do dłoni robotów
Podzespoły pasywne
Precyzyjny czujnik dotyku do dłoni robotów
Czujnik Tactaxis firmy Melexis zapewnia poprawę zdolności robotów do interakcji z różnorodnymi, w tym delikatnymi przedmiotami. Mierzy trójwymiarowy wektor siły działający na jego powierzchni, umożliwiając wykonywanie operacji wymagających precyzyjnego dozowania siły, np. zbierania owoców. Czujnik zawiera matrycę sensorów magnetometru 3D, wykorzystujących sprawdzoną technologię Triaxis opracowaną przez Melexis oraz magnes stały, osadzony w miękkim materiale polimerowym, naśladującym cechy ludzkiej skóry. Układ cechuje bardzo duża czułość, dzięki czemu wykrycie nawet niewielkiej siły powoduje reakcję w postaci impulsów elektrycznych. Osiągana rozdzielczość pomiaru siły wynosi 2,7 mN, co wystarcza do rozróżnienia zmiany masy rzędu 0,3 g.
Wzmacniacz buforujący o dużej impedancji wejściowej i częstotliwości pracy do 3 GHz
Aparatura elektroniczna
Wzmacniacz buforujący o dużej impedancji wejściowej i częstotliwości pracy do 3 GHz
Nowy wzmacniacz buforujący BUF802 firmy Texas Instruments pozwala na 10-krotne poszerzenie pasma w systemach akwizycji danych, eliminując konieczność stosowania układów ASIC. Charakteryzuje się bardzo dużą impedancją wejściową i pasmem 3 GHz, co w połączeniu z większym współczynnikiem slew-rate pozwala na zwiększenie przepustowości i skrócenie czasu stabilizacji sygnału wejściowego. Projektanci mogą to wykorzystać do dokładniejszego pomiaru sygnałów o większej częstotliwości w aplikacjach testowych i pomiarowych.
Ultradźwiękowe czujniki odległości ToF w obudowach o powierzchni 3,5 x 3,5 mm
Podzespoły pasywne
Ultradźwiękowe czujniki odległości ToF w obudowach o powierzchni 3,5 x 3,5 mm
TDK wprowadza na rynek dwa ultradźwiękowe czujniki odległości, ICU-10201 i ICU-20201 z przetwornikami piezoelektrycznymi PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer), zamykane w obudowach LGA-8 o wymiarach 3,5 x 3,5 x 1,26 mm. Oferują one zakres pomiarowy do 5 m oraz szerokie i konfigurowalne pole widzenia. Umożliwiają pomiar odległości do obiektów o dowolnej barwie, również przeźroczystych, bez względu na warunki oświetleniowe. Wbudowany mikroprocesor z dużą wewnętrzną pamięcią pozwala na realizację algorytmów przetwarzania danych bezpośrednio na chipie, bez angażowania mikroprocesora systemowego.

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawić

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów