Obudowy u Farnella - jest w czym wybierać

Oprócz wielu podzespołów elektronicznych w ofercie firmy Farnell znaleźć można bogaty asortyment obudów do urządzeń elektronicznych, telekomunikacyjnych i elektrotechnicznych. Produkty te w kompleksowy sposób uzupełniają ofertę firmy, gdyż każde urządzenie wymaga zapewnienia właściwego montażu mechanicznego. Co więcej, od wielu lat sugeruje się, aby konstruktorzy interesowali się wyborem właściwej obudowy możliwie na najwcześniejszym etapie projektowania, jeszcze przed zaprojektowaniem płytki drukowanej.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W ten sposób tworzone urządzenia mogą zostać dobrze dopasowane do ograniczeń mechanicznych, ograniczając liczbę kosztownych koniecznych modyfikacji i przeróbek. Z tego powodu Farnell oferuje ponad 4000 różnych obudów dla urządzeń elektronicznych i kolejne 3000 produktów dla elektroniki i telekomunikacji.

Obudowy te wytwarzane są przez około 40 producentów, w tym wszystkich najważniejszych liderów tego obszaru rynku. W ten sposób klienci mogą dobrać do swojego optymalną obudowę, nie tylko pod względem wymiarów, ale także kolorystyki, kształtu, materiału, dostępnych akcesoriów, odporności środowiskowej, baz konieczności wykonywania obróbki mechanicznej i modyfikacji.

Dostępne marki produktów

Na rynku europejskim, w zakresie obudów do produkcji OEM, największym powodzeniem wśród klientów Farnella cieszą się produkty firm Bopla-Rose i Fibox, a w zakresie obudów 19", dla telekomunikacji i sprzętu IT marki takie jak Schroff i Rittal. W zakresie obudów dla elektroniki, tablicowych Farnell proponuje szeroką gamę produktów plastikowych firm OKW i Hammond, uniwersalnych i dostępnych w bardzo szerokim asortymencie, a w zakresie obudów naściennych produkty firmy Hoffmann.

Do małych serii różnorodnych wyrobów z automatyki przemysłowej, aparatury pomiarowej i medycyny, popularne są produkty Boss Enclosures (plastikowe) i Box Enclosures (metalowe) oraz również Hoffmann. Obudowy odlewane ze stopów to z kolei domena firm Deltron i Bernstein - są one kierowane w stronę urządzeń profesjonalnych i elektroniki w.cz.

Dla klientów szukających niedrogich obudów o uniwersalnym przeznaczeniu Farnell proponuje produkty Multicomp - jest to własna marka firmy, w ramach której dostępne są produkty wykonane z ABS, w prostopadłościennym kształcie i kilku podstawowych kolorach. Liczba dostępnych obudów tego typu przekracza 450 typów, są one stale dostępne i pokrywają szeroki zakres wymiarów i kształtów.

Jak wybierać obudowę?

Nie istnieje uniwersalna obudowa, którą można zastosować w każdym przypadku. Różne rodzaje materiałów charakteryzują się różnymi cechami, do których można zaliczyć m.in. odporność na promieniowanie UV, trwałość mechaniczna, termoizolacyjność i szczelność. Właściwości danej obudowy mogą stać się jej wadami lub zaletami w zależności od aplikacji docelowej.

Funkcjonalność obudów można w istotnym stopniu zmieniać poprzez zastosowanie szerokiej gamy akcesoriów. Najłatwiej jest wykorzystać gotowe selektory produktu dostępne na witrynie internetowej, które pozwalają na stopniowe zawężanie zakresu granicznych parametrów produktu (producent, materiał, wymiary, typ) i następnie na przeglądanie i wybór z listy.

Drugim sposobem jest wykorzystanie interaktywnej linecard, czyli listy dostawców w rozbiciu na poszczególne grupy produktów ułożonej w formie tabeli. Niemniej kluczem do wyboru właściwej obudowy jest wiedza na temat jego funkcjonowania. Pozwala ona określić w sposób właściwy warunki, jakie powinna spełniać konkretna obudowa. Należy odpowiedzieć sobie na szereg pytań dotyczących m.in. właściwości zastosowanego do produkcji materiału, wymiarów obudowy i stopnia ochrony.

Podstawowe materiały w przypadku obudów to tworzywa sztuczne (ABS, poliwęglan, poliester) i metale (blachy stalowe, aluminiowe), a także odlewy ze stopów lekkich i wersje z wzmacniane włóknem szklanym. Właściwy wybór materiału zapewnia nie tylko bezpieczeństwo dla zainstalowanego urządzenia i osób je obsługujących, ale także pozwala uniknąć niepotrzebnych, dodatkowych kosztów.

W zastosowaniach telekomunikacyjnych, elektrotechnice i IT są preferowane obudowy metalowe. Obudowy z tworzyw sztucznych przeważają w zastosowaniach OEM i o niewielkich rozmiarach, w przenośnym sprzęcie elektronicznym, aparaturze pomiarowej itp. Wielkość obudowy powinna uwzględniać nie tylko gabaryty urządzenia, ale też inne czynniki, np. możliwość wzrostu temperatury powodowanej grzaniem się wewnętrznych elementów.

Z tego powodu należy wybierać obudowy z otworami wentylacyjnymi. Ważną częścią obudowy jest płyta czołowa lub pokrywa, która powinna ułatwiać nakładanie napisów, mieć stosowne przetłoczenia i otwory pod wyświetlacz. Obudowa to również najważniejszy element chroniący elektronikę przed wpływem środowiska, głównie wilgocią i pyłem, ale również zaburzeniami elektromagnetycznymi. Ochronę zapewniają tu powłoki ekranujące i przewodzące uszczelki.

Farnell
www.farnell.com/pl

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Dobór odpowiedniej obudowy do urządzeń montowanych na szynie DIN
Wykorzystaj zalety złącza Mezalok firmy TE Connectivity z oferty Farnell
Farnell rozszerza ofertę obudów marki Hammond Manufacturing, wykonanych z odlewów aluminiowych
Obudowy do urządzeń elektronicznych - polscy producenci i dystrybutorzy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Zasilanie
Magazyn energii jest tak niezawodny, jak jego najsłabsze połączenie
Produkcja elektroniki
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Zasilanie
Voltcraft prezentuje na Conrad Sourcing Platform innowacyjną serię zasilaczy CSP
Elektromechanika
Złącza prądowe i systemy konfekcjonowania przewodów dla wymagających aplikacji
Elektromechanika
Innowacyjne rozwiązania Samtec w zakresie połączeń o wysokiej wydajności
Projektowanie i badania
Przedstawiamy MPLAB Code Configurator w VS Code
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów