Wydaje się, że krajowy rynek elektroniki rozumie znaczenie obudów w technice, docenia i korzysta z możliwości, jakie kryją się w ofertach dostawców tych produktów. Z tych powodów powracamy na łamach "Elektronika" do tematyki obudów do urządzeń elektronicznych, analizując zachodzące zmiany i przyglądając się zjawiskom i trendom rynku obudów oraz aktualnej ofercie.
Trendy w obudowach

Rys. 1. Wyniki redakcyjnej ankiety zawierającej zebrane odpowiedzi na pytania o to, jakie cechy biznesowe ofert dostawców obudów są dla klientów najważniejsze
Wiele produktów i technologii wydaje się banalnie prosta dla postronnego obserwatora i stan ten trwa do momentu, gdy osoba ta zacznie interesować się szczegółami lub wniknie głęboko w specyfikę produktu lub przyjrzy się uwarunkowaniom rynku. Podobnie jest z obudowami, które w porównaniu z nowoczesnymi półprzewodnikami i stopniem skomplikowania elektroniki mogą wydawać się mało skomplikowane.
Obudowy to równocześnie produkt o dość dobrze sprecyzowanej funkcjonalności i obszarze zastosowań. Dlatego nierzadko nawet fachowcy znający dobrze rynek i produkty mówią, że nowe produkty wnoszą niewiele nowego do technologii i rozwoju i w praktyce są ewolucją dotychczasowych rozwiązań. Jednak nawet jeśli rynek obudów nie notuje rewolucji zmieniających jego oblicze, to i tak w nowych produktach można zauważyć sporo zmian, zwłaszcza gdy zestawimy je z tym, co na rynku było nie rok lub dwa lata temu, ale dawniej.
W stosunku do starszych rozwiązań doskonale widać znaczą poprawę jakości, estetyki i dokładności wykonania obudów. Charakterystyczna toporność, przypadkowe materiały i ogólny rzemieślniczy wygląd zniknęły z katalogów produktów wykonanych z metalu i z nowych opracowań obudów z tworzyw sztucznych. Wzrost jakości to także poprawiona trwałość tych wyrobów, będąca efektem wykorzystania lepszych materiałów, nowych pokryć lakierniczych i dokładnej obróbki mechanicznej.
Na polskim rynku, gdzie produkowane serie produktów najczęściej określane są jako "małe i średnie" oraz przy specjalistycznym charakterze wytwarzanych urządzeń i dużej zmienności produkcji, ważnym trendem rynku obudów jest wytwarzanie pod wymagania klienta. Niemniej z uwagi na koszty ta pożądana przez wszystkich indywidualizacja nie odbywa się poprzez wykonywanie projektu od zera i tworzenie dla zamawiającego nowej obudowy, innej od dotychczasowych, tylko przez inteligentne wykorzystanie istniejącej bazy wyrobów.
Odpowiednia konfiguracja elementów standardowych składających się na system modułowy jest w stanie dać podobny efekt, ale wielokrotnie niższym kosztem i w krótkim czasie. U wielu producentów obudów obudowy tworzą spójny system mechaniczny, w którym bryła składana jest z części pasujących do siebie pod względem wymiarów tak, że możliwe jest ich zamienianie.
System obudów, wzbogacony o szeroką ofertę akcesoriów, takich jak wsporniki, przepusty, nóżki oraz usługi wykonywania otworów, frezowania i podobnej obróbki mechanicznej, tworzy bazę do poszukiwanej na rynku indywidualizacji omawianych produktów. Nawet gdy producent nie ma w ofercie systemu obudów lub zestaw ten jest ograniczony do niewielu elementów, zainteresowanie dodatkowymi usługami, związanymi z obróbką powierzchni, nadrukami, panelami czołowymi, klawiaturami jest również duże.
Wynika z tego, że producenci elektroniki nie są zainteresowani wykonywaniem we własnym zakresie nawet najprostszych operacji mechanicznych i wolą dostać gotowy i dopracowany w szczegółach produkt. Jest to słuszne i wpisuje się w ogólny trend koncentracji biznesu na najważniejszych kompetencjach w outsourcing oraz to, że obecnie na rynku jest taka możliwość.
Zarządzanie ciepłem
Postępująca miniaturyzacja elektroniki wraz z coraz większym zakresem aplikacyjnym, większą złożonością układową powodują, że coraz większe znaczenie w obudowach mają rozwiązania zapewniające sprawne odprowadzanie ciepła. Mimo generalnego nastawienia na rozwiązania o małej mocy i energooszczędne projekty, w obudowach montuje się coraz więcej sprzętu technicznego i układów obsługujących urządzenia coraz większej mocy.
W zarządzaniu ciepłem nie tylko chodzi o wykonanie otworów pod wentylatory i montaż kratek wentylacyjnych, ale o zaprojektowane trakty transportowe powietrza opływającego elementy mocy, o podział przestrzeni wewnątrz na część ciepłą i chłodną, aż po możliwość instalacji nie tylko zestawu do rozpraszania ciepła w oparciu o radiatory i wentylatory, ale na przykład wydajne urządzenia klimatyzacyjne.
Nowoczesne obudowy dają konstruktorom możliwość zarządzania ciepłem nie tylko na etapie projektu, ale także w późniejszych fazach. Gdy na którymś z etapów rozbudowy w obudowie zrobi się za gorąco, to nowoczesna konstrukcja powinna pozwolić na instalację dodatkowych elementów chłodzących lub wymianę zestawu pasywnego chłodzenia na aktywny. Takie rozwiązania pojawiają się w większości dużych rozwiązań obudów przemysłowych i teleinformatycznych i należy oczekiwać, że z czasem będą się upowszechniać także w mniejszych aplikacjach.
|
Obudowy modułowe i na szynę
Ważnym trendem na rynku są obudowy do montażu na szynie DIN. Technika ta stała się w ostatniej dekadzie bardzo popularna i w takim wykonaniu na rynku pojawia się coraz więcej gotowych urządzeń. O ile kiedyś był to głównie osprzęt elektroinstalacyjny do instalacji elektrycznych, to obecnie z modułowych klocków mocowanych na zatrzask do szyny konstruuje się większość prostej automatyki, na przykład budynkowej, systemy pomiarowe i sterujące oraz zabezpieczające.
Asortyment sprzętu do mocowania na szynie stale się poszerza, co musi mieć wpływ na rozwój rynku obudów. Oferta rynku w zakresie obudów stale rośnie, co widać po tym, że pojawiają się kombinacje wykonania do niedawna niedostępne. Przykładem mogą być aluminiowe obudowy o małej i średniej wielkości dla urządzeń elektronicznych.
Jeszcze parę lat temu metalowe obudowy z aluminium były zarezerwowane dla sprzętu w większej skali, obecnie wraz z lepszymi jakościowo materiałami i precyzyjniej działającymi obrabiarkami oferowane są także do tych bardziej miniaturowych wyrobów.