Obudowy do urządzeń elektronicznych - polscy producenci i dystrybutorzy

Wydaje się, że krajowy rynek elektroniki rozumie znaczenie obudów w technice, docenia i korzysta z możliwości, jakie kryją się w ofertach dostawców tych produktów. Z tych powodów powracamy na łamach "Elektronika" do tematyki obudów do urządzeń elektronicznych, analizując zachodzące zmiany i przyglądając się zjawiskom i trendom rynku obudów oraz aktualnej ofercie.

Trendy w obudowach

Rys. 1. Wyniki redakcyjnej ankiety zawierającej zebrane odpowiedzi na pytania o to, jakie cechy biznesowe ofert dostawców obudów są dla klientów najważniejsze

Wiele produktów i technologii wydaje się banalnie prosta dla postronnego obserwatora i stan ten trwa do momentu, gdy osoba ta zacznie interesować się szczegółami lub wniknie głęboko w specyfikę produktu lub przyjrzy się uwarunkowaniom rynku. Podobnie jest z obudowami, które w porównaniu z nowoczesnymi półprzewodnikami i stopniem skomplikowania elektroniki mogą wydawać się mało skomplikowane.

Obudowy to równocześnie produkt o dość dobrze sprecyzowanej funkcjonalności i obszarze zastosowań. Dlatego nierzadko nawet fachowcy znający dobrze rynek i produkty mówią, że nowe produkty wnoszą niewiele nowego do technologii i rozwoju i w praktyce są ewolucją dotychczasowych rozwiązań. Jednak nawet jeśli rynek obudów nie notuje rewolucji zmieniających jego oblicze, to i tak w nowych produktach można zauważyć sporo zmian, zwłaszcza gdy zestawimy je z tym, co na rynku było nie rok lub dwa lata temu, ale dawniej.

W stosunku do starszych rozwiązań doskonale widać znaczą poprawę jakości, estetyki i dokładności wykonania obudów. Charakterystyczna toporność, przypadkowe materiały i ogólny rzemieślniczy wygląd zniknęły z katalogów produktów wykonanych z metalu i z nowych opracowań obudów z tworzyw sztucznych. Wzrost jakości to także poprawiona trwałość tych wyrobów, będąca efektem wykorzystania lepszych materiałów, nowych pokryć lakierniczych i dokładnej obróbki mechanicznej.

Na polskim rynku, gdzie produkowane serie produktów najczęściej określane są jako "małe i średnie" oraz przy specjalistycznym charakterze wytwarzanych urządzeń i dużej zmienności produkcji, ważnym trendem rynku obudów jest wytwarzanie pod wymagania klienta. Niemniej z uwagi na koszty ta pożądana przez wszystkich indywidualizacja nie odbywa się poprzez wykonywanie projektu od zera i tworzenie dla zamawiającego nowej obudowy, innej od dotychczasowych, tylko przez inteligentne wykorzystanie istniejącej bazy wyrobów.

Odpowiednia konfiguracja elementów standardowych składających się na system modułowy jest w stanie dać podobny efekt, ale wielokrotnie niższym kosztem i w krótkim czasie. U wielu producentów obudów obudowy tworzą spójny system mechaniczny, w którym bryła składana jest z części pasujących do siebie pod względem wymiarów tak, że możliwe jest ich zamienianie.

Tabela 1. Przegląd ofert krajowych producentów i dystrybutorów obudów do urządzeń elektronicznych

System obudów, wzbogacony o szeroką ofertę akcesoriów, takich jak wsporniki, przepusty, nóżki oraz usługi wykonywania otworów, frezowania i podobnej obróbki mechanicznej, tworzy bazę do poszukiwanej na rynku indywidualizacji omawianych produktów. Nawet gdy producent nie ma w ofercie systemu obudów lub zestaw ten jest ograniczony do niewielu elementów, zainteresowanie dodatkowymi usługami, związanymi z obróbką powierzchni, nadrukami, panelami czołowymi, klawiaturami jest również duże.

Wynika z tego, że producenci elektroniki nie są zainteresowani wykonywaniem we własnym zakresie nawet najprostszych operacji mechanicznych i wolą dostać gotowy i dopracowany w szczegółach produkt. Jest to słuszne i wpisuje się w ogólny trend koncentracji biznesu na najważniejszych kompetencjach w outsourcing oraz to, że obecnie na rynku jest taka możliwość.

Zarządzanie ciepłem

Rys. 2. Znaczenie poszczególnych aspektów technicznych przy kupowaniu obudów

Postępująca miniaturyzacja elektroniki wraz z coraz większym zakresem aplikacyjnym, większą złożonością układową powodują, że coraz większe znaczenie w obudowach mają rozwiązania zapewniające sprawne odprowadzanie ciepła. Mimo generalnego nastawienia na rozwiązania o małej mocy i energooszczędne projekty, w obudowach montuje się coraz więcej sprzętu technicznego i układów obsługujących urządzenia coraz większej mocy.

W zarządzaniu ciepłem nie tylko chodzi o wykonanie otworów pod wentylatory i montaż kratek wentylacyjnych, ale o zaprojektowane trakty transportowe powietrza opływającego elementy mocy, o podział przestrzeni wewnątrz na część ciepłą i chłodną, aż po możliwość instalacji nie tylko zestawu do rozpraszania ciepła w oparciu o radiatory i wentylatory, ale na przykład wydajne urządzenia klimatyzacyjne.

Nowoczesne obudowy dają konstruktorom możliwość zarządzania ciepłem nie tylko na etapie projektu, ale także w późniejszych fazach. Gdy na którymś z etapów rozbudowy w obudowie zrobi się za gorąco, to nowoczesna konstrukcja powinna pozwolić na instalację dodatkowych elementów chłodzących lub wymianę zestawu pasywnego chłodzenia na aktywny. Takie rozwiązania pojawiają się w większości dużych rozwiązań obudów przemysłowych i teleinformatycznych i należy oczekiwać, że z czasem będą się upowszechniać także w mniejszych aplikacjach.

Michał Maszczyk

Maszczyk

Jakie zjawiska na rynku obudów dla elektroniki widać w ostatnich miesiącach?

Obecnie wszystko, co wiąże się z elektroniką, szybko się rozwija, także obudowy. Postęp technologiczny jest tak dynamiczny, że trudno dzisiaj określić jakiekolwiek ograniczenia wpływające na zaprojektowanie i wyprodukowanie obudowy o dowolnych kształtach, wymiarach czy kolorach.

Pochodną szybkiego rozwoju jest też szybkie starzenie się sprzętu, co wróży duże zapotrzebowanie na następne jeszcze nowocześniejsze obudowy. Nasi klienci zwracają obecnie szczególną uwagę na jakość, szeroki wybór dostępnych wyrobów w ofercie, stylistykę oraz możliwości wykonania różnorodnych modyfikacji pod konkretny projekt.

Dodatkowe usługi mechaniczne otwierają przed odbiorcami nowe możliwości uzyskania kompletnego rozwiązania dla elektroniki czy automatyki. Firmy wolą usługi frezowania, sitodruku czy wykonawstwa form wtryskowych lub klawiatur membranowych powierzać bezpośrednio producentowi, dzięki czemu możliwe jest zaproponowanie najwyższej jakości ostatecznego produktu.

Obudowy modułowe i na szynę

Rys. 3. Procentowe zmiany obrotów dostawców obudów w latach 2008-2010

Ważnym trendem na rynku są obudowy do montażu na szynie DIN. Technika ta stała się w ostatniej dekadzie bardzo popularna i w takim wykonaniu na rynku pojawia się coraz więcej gotowych urządzeń. O ile kiedyś był to głównie osprzęt elektroinstalacyjny do instalacji elektrycznych, to obecnie z modułowych klocków mocowanych na zatrzask do szyny konstruuje się większość prostej automatyki, na przykład budynkowej, systemy pomiarowe i sterujące oraz zabezpieczające.

Asortyment sprzętu do mocowania na szynie stale się poszerza, co musi mieć wpływ na rozwój rynku obudów. Oferta rynku w zakresie obudów stale rośnie, co widać po tym, że pojawiają się kombinacje wykonania do niedawna niedostępne. Przykładem mogą być aluminiowe obudowy o małej i średniej wielkości dla urządzeń elektronicznych.

Jeszcze parę lat temu metalowe obudowy z aluminium były zarezerwowane dla sprzętu w większej skali, obecnie wraz z lepszymi jakościowo materiałami i precyzyjniej działającymi obrabiarkami oferowane są także do tych bardziej miniaturowych wyrobów.