Koncepcja obudowy uniwersalnej
Najprostsze obudowy niemieckiego producenta oparte są na wykorzystaniu dwóch pasujących do siebie profili aluminiowych, które po dodaniu odpowiednio dobranych paneli czołowych tworzą zamknięte pudełko. Profile mają wewnątrz określoną liczbę rowków umożliwiających poziome lub pionowe zamocowanie płytek z elektroniką. Dzięki specjalizowanym akcesoriom montażowym w jednej obudowie można umieścić nawet kilka płytek, z czego każdą o innych wymiarach.
Gama standardowych rozwiązań tego typu jest bardzo szeroka. Do dyspozycji mamy średnich gabarytów obudowy KO-x o przekroju od 105×21 do 165×166mm oraz miniaturowe AKG o przekroju od 33×16 do 105×36mm. Trzeci wymiar oznacza długość użytych profili i jest już kwestią całkowicie dowolną. Warto także podkreślić, że obie serie zróżnicowano pod kątem określonego przeznaczenia projektowanego urządzenia.
Kolejne wariacje ułatwiają dołożenie klawiatury czy złącza D-Sub, a także umożliwiają montaż w szafie 19", na ścianie lub szynie DIN 35mm. Alternatywę dla profili połówkowych stanowią profile zamknięte, z których konstruowane są obudowy rurowe typu TUG, TUF czy UTG, gabarytowo zbliżone do wyżej wspomnianych.
Integracja aluminium i tworzywa
Wzbogacenie konstrukcji profilowych o kolorowe dodatki z rozmaitych tworzyw to nie tylko dopełnienie efektu estetycznego. Nowoczesne obudowy muszą spełniać coraz więcej określonych wymagań, a efektowny i nowoczesny wygląd jest tu z całą pewnością atrakcyjnym wyróżnikiem. Plastikowe elementy obudowy (o klasie palności UL 94 V-0) stanowią dodatkowe zabezpieczenie dla zamkniętej w niej elektroniki.
Twarde osłony paneli czołowych obudów serii Eurotainer, Frame, Rail oraz Chac zwiększają ich odporność na wstrząsy. Wykonane z TPE miękkie nóżki przeciwdziałają ślizganiu się urządzenia, a w przypadku obudów Eurotainer dodatkowo umożliwiają łączenie i ustawianie ich w stos. Dla części obudów opracowano silikonowe elektroprzewodzące uszczelki pozwalające osiągnąć stopień szczelności IP 54 oraz kompatybilność elektromagnetyczną.
Gdy potrzebne jest chłodzenie
Chłodzenia komponentów półprzewodnikowych w pewnych przypadkach nie można zrealizować za pomocą radiatorów. Choć można spróbować je przerobić, by jakoś mieściły w niewielkiej obudowie, istnieją łatwiejsze i niemniej skuteczne sposoby na obniżenie temperatury we wnętrzu urządzenia. Można zastosować obudowę ze zintegrowanym chłodzeniem.
Profile w niej zastosowane to po prostu radiatory umożliwiające montaż osłon i paneli czołowych. Dzięki użyciu pianek termoprzewodzących ciepło wydzielane przez poszczególne komponenty przenosi się na wewnętrzne ścianki obudowy, po czym zostaje objętościowo rozproszone w aluminium i wypromieniowane na zewnątrz, do chłodniejszego otoczenia. Firma ma ponadto doświadczenie w zakresie stosowania swych produktów w aplikacjach LED i dysponuje wachlarzem ciekawych rozwiązań.
Możliwości obróbki
Obudowy Fischera oferowane przez Lafot Elektronik można niezwykle łatwo dostosować do indywidualnych potrzeb. Niemiecki producent nie tylko oferuje rozmaite pokrycia powierzchni (anodowanie na naturalny kolor aluminium, anodowanie na czarno czy lakierowanie), ale także wykonuje nadruki, grawerowanie i inne procesy dekoracyjne.
Obróbka CNC i produkcja specyficznych paneli czołowych wchodzi w grę nawet przy zamówieniu niewielkich serii. Oczywiście klienci preferujący wykonanie obróbki we własnym zakresie mogą zaopatrzyć się wyłącznie w profile. W razie ewentualnych zapytań z przyjemnością udzielimy niezbędnych informacji.
Dariusz Basiński - kierownik ds. technicznych w Lafot Elektronik
www.lafotelektronik.com
