Radmor - tradycja, doświadczenie, jakość, innowacyjność

Gdyńska firma Radmor w 2012 roku obchodziła jubileusz 65 lat istnienia. Od początku swojej działalności specjalizuje się w projektowaniu i wytwarzaniu szeroko pojętego sprzętu radiokomunikacji, stając się nie tylko uznanym producentem nowoczesnych urządzeń łączności militarnej, ale również dostawcą dla innych służb mundurowych oraz wielu odbiorców cywilnych w kraju i za granicą.

Posłuchaj
00:00

Fot. 1. Linia do montażu SMD, firmy Mydata, podczas pracy

Od roku 2011 Radmor wchodzi w skład polskiej grupy kapitałowej WB Group. Oprócz wprowadzania do sprzedaży nowych wyrobów własnych oraz produkcji opracowań pozostałych firm z Grupy WB, spółka przywiązuje też dużą wagę do rozwijania usług, m.in. w zakresie: produkcji elektronicznej, mechaniki, wykonywania pokryć galwanicznych i lakierniczych oraz badań laboratoryjnych.

Z punktu widzenia kontraktowej produkcji elektroniki Radmor może być postrzegany jako doświadczony partner przede wszystkim dla podmiotów zainteresowanych wytwarzaniem krótkich i średnich serii modułów i wyrobów elektronicznych oraz montażem prototypów. Specyfika produkcji własnej (duży i zróżnicowany asortyment, krótkie serie, wiele nowych opracowań) sprawiła, że firma inwestowała w wyposażenie, mając na uwadze jego wszechstronność i elastyczność - urządzenia są uniwersalne, łatwe w przezbrajaniu i dające możliwość rozbudowy. Zastosowano gniazdową organizację parku maszynowego i stanowisk roboczych oraz wymienność funkcji.

Możliwości technologiczne

Potencjał wytwórczy spółki zapewnia:

  • nanoszenie pasty lutowniczej (2 sitodrukarki, w tym jedna z systemem wizyjnym),
  • dozowanie kleju, pasty i innych substancji (dyspensery stołowe, w manipulatorach oraz stacjonarny półautomatyczny, ręczne dozowanie sprajowe),
  • automatyczne układanie elementów SMD (nowoczesny 2-modułowy automat Mydata MY100SXe10/14, przeznaczony do niemal wszystkich typów komponentów od 0201 poczynając, ze stacjami załadowczą i wyładowczą, a także mały automat Mechatronika M-70 z optycznym bazowaniem elementów od 0402),
  • lutowanie rozpływowe przy zastosowaniu trzech technik (w małym piecu LIR z grzaniem podczerwienią, w piecu tunelowym Quantis z wymuszoną konwekcją oraz w parach nasyconych - w nowoczesnym piecu wsadowym Asscon, zapewniającym jednolitą temperaturę lutowania dla całej płytki),
  • ręczny montaż elementów konwencjonalnych i powierzchniowych (kilkanaście stanowisk z nowoczesnymi stacjami lutowniczymi, mikroskopy stereoskopowe, oprzyrządowanie do kształtowania końcówek, dmuchawy na gorące powietrze),
  • mycie bloków metodą natryskową, bez użycia ultradźwięków (4-modułowe automatyczne urządzenie myjące ModulClean),
  • automatyczną kontrolę optyczną (stołowy tester AOI),
  • testowanie i diagnostykę (tester ICT Teradyne Spektrum z fiksturą igłową, JTAG Technologies - interfejs do testowania krawędziowego),
  • inne procesy dotyczące pakietów (montaż modeli i prototypów na manipulatorach ręcznych, naprawy modułów, serwisowanie układów BGA, modelowanie profili temperaturowych, zabezpieczanie komponentów klejami, zalewami, lakierowanie i procesy chemiczne pod dygestorium),
  • monitorowanie środowiska pracy i nadzór nad materiałami (wyposażenie ESD, klimatyzacja pomieszczeń, rejestratory temperatury i wilgotności, przechowywanie i rebacking komponentów MSD),
  • wykonywanie i testowanie przewodów oraz wiązek kabli (automat Komax Kappa, tester Weetech),
  • montaż finalny wyrobów (narzędzia ręczne i pneumatyczne),
  • strojenie i testowanie urządzeń (uniwersalne stanowiska pomiarowe, testy funkcjonalne, zintegrowane testery),
  • narażenia temperaturowe urządzeń (komory klimatyczne, testery zintegrowane),
  • badania technoklimatyczne (akredytowane laboratorium z szeroką gamą wyposażenia do narażeń i pomiarów, np. wstrząsarki i komory klimatyczne),
  • usługi logistyczne (zaopatrzenie materiałowe, kompletacja i pakowanie, spedycja).

Fot. 2. Wizyjna kontrola montażu elementów na płytce drukowanej

W montażu elektronicznym stosujemy technologie lutowania ołowiowego i bezołowiowego. Urządzenia firmy umożliwiają podawanie elementów niemal ze wszystkich rodzajów podajników. Radmor gotowy jest podjąć się montażu większości dostępnych na rynku podzespołów włącznie z układami QFN, BGA, Flip-Chip, Fine-Pitch oraz złożonymi gniazdami i złączami na rozmaitych typach PCB, także giętko-sztywnych.

Przy realizacji dłuższych serii oferujemy klientom kontrolę pakietów testerem ICT łącznie z przygotowaniem fikstury i programu testowego, wykonaniem testu i naprawami. Klientów wspieramy też doradztwem technicznym - poczynając od projektowania po pełną opiekę technologiczną.

Jakość i doświadczenie

Posiadane certyfikaty (ISO 9001, AQAP 2110, WSK), a także wysokie kwalifikacje załogi (monterzy, operatorzy i kontrolerzy posiadają indywidualne uprawnienia certyfikowanych specjalistów IPC z zakresu normy IPC-A-610) dają gwarancję wysokiej jakości oferowanych usług. Ponadto laboratorium badawcze firmy spełnia wymagania normy PN-EN ISO/IEC 17025.

Radmor zaprasza wszystkich klientów do współpracy. Kilkudziesięcioletnie doświadczenie kadry - w samym procesie SMT mamy ponad 20 lat praktyki - gwarantuje fachową i terminową realizację zlecenia. Razem możemy osiągnąć więcej!

Krzysztof Pawlak
kierownik działu inżynierii produkcji
Radmor S.A.

www.radmor.com

Powiązane treści
420 mln zł na innowacje i dla nowych firm do podziału w ramach programu BRIdge VC
Usługi produkcji kontraktowej elektroniki szybko ewoluują w stronę kompleksowości obsługi
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów