Zestawy maszyn do montażu SMT SONY w ofercie firmy Ambex
| Prezentacje firmowe ArtykułyWychodząc naprzeciw oczekiwaniom rynku europejskiego, firma SONY wprowadziła zestawy maszyn do montażu powierzchniowego w różnej konfiguracji. Są one wyposażone w ssawki do pobierania i układania komponentów, podajniki inteligentne, wózki na podajniki i oprogramowanie off-line. Tak przygotowane zestawy maszyn są już gotowe do pracy i pokrywają bardzo duży zakres wymiarowy układanych komponentów, bez dodatkowych kosztów. Można je doposażyć do indywidualnych potrzeb klienta.
Zestaw I - składa się z dwugłowicowego automatu serii SI-G200MK3, Chip Shooter o wydajności 50000 CPH i jednogłowicowego automatu serii SI-F209IC z głowicą uniwersalną o wydajności 7660 CPH. Zakres układania komponentów od 0402 mm do Ø150 mm, maks. wysokość komponentu 25 mm. Wyposażenie maszyn:
- podajniki inteligentne 8 mm - 26 szt. (każdy to podwójny podajnik na szpule 8 mm, co daje w sumie 52 szpule),
- podajniki inteligentne 12/16 mm - 8 szt. (jeden podajnik na dwie szerokości taśmy 12 mm lub 16 mm),
- podajniki inteligentne 24/32 mm - 2 szt. (jeden podajnik na dwie szerokości taśmy 24 mm lub 32 mm),
- podajniki inteligentne 44/56 mm - 2 szt. (jeden podajnik na dwie szerokości taśmy 44 mm lub 56 mm),
- wózek na podajniki inteligentne - 3 szt.
- podajnik tacowy (F209IC) - 2×40 szt.
- ssawki - głowica A - 32 szt./głowica C - 6 szt.
- oprogramowanie off-line.
Dla tak skonfigurowanego zestawu wydajność rzeczywista wynosi 36320 CPH.
Zestaw II - składa się z dwugłowicowego automatu serii G200MK3 z głowicą planetarną (2×12 ssawek), Chip Shooter o wydajności 50000 CPH i dwugłowicowego automatu serii SI-G200BBIC z głowicą uniwersalną (2×8 ssawek) o wydajności 22500 CPH. Zakres układania komponentów od 0402 mm do 100 mm, maks. wysokości 13 mm. Wyposażenie maszyn:
- podajniki inteligentne 8 mm - 26 szt. (podwójny podajnik na 52 szpule 8 mm),
- podajniki inteligentne 12/16 mm - 6 szt. (podajnik na dwie szerokości taśmy 12 mm lub 16 mm),
- podajniki inteligentne 24/32 mm - 4 szt. (podajnik na dwie szerokości taśmy 24 mm lub 32 mm),
- wózek na podajniki inteligentne - 4 szt.
- ssawki - głowica A - 32 szt./głowica B - 16 szt.
- oprogramowanie off-line.
Dla tak skonfigurowanego zestawu 2 wydajność rzeczywista wynosi 48500 CPH.
Zestaw III - składa się z dwugłowicowego automatu serii SI-G200BBIC z głowicą uniwersalną (2×8 ssawek) o wydajności 22500 CPH i jednogłowicowego automatu serii SI-F209IC z głowicą uniwersalną o wydajności 7660 CPH. Zakres układania komponentów od 0603 mm do Ø150 mm, maks. wysokość komponentu 25 mm. Wyposażenie maszyn:
- podajniki inteligentne 8 mm - 26 szt. (podwójny podajnik na 52 szpule 8 mm),
- podajniki inteligentne 12/16 mm - 6 szt. (podajnik na dwie szerokości taśmy 12 mm lub 16 mm),
- podajniki inteligentne 24/32 mm - 4 szt. (podajnik na dwie szerokości taśmy 24 mm lub 32 mm),
- wózek na podajniki inteligentne - 3 szt.
- ssawki - głowica B - 16 szt./głowica C - 6 szt.
- podajnik tacowy (F209IC) - 2×40 szt.
- oprogramowanie Off-line.
Dla tak skonfigurowanego zestawu 3 wydajność rzeczywista wynosi 18830 CPH.
Podane konfiguracje maszyn można uzupełnić o pozostałe maszyny firmy SONY takie jak sitodrukarka SI-P850 oraz urządzenie do inspekcji optycznej AOI in-line SI-V200. Jako uzupełnienie linii produkcyjnej proponujemy piec firmy Aurel oraz urządzenia załadowcze i odbierające oraz transportery płytek pomiędzy maszynami.
W celu uzyskania dokładniejszych informacji prosimy o kontakt z przedstawicielem SONY w Polsce, firmą Ambex.
Artur Oporski
Ambex
www.ambex.pl
