Firma Tria Technologies opracowała moduł SM2S-G3E z mikroprocesorem RZ/G3E produkcji Renesas, będący jedną z pierwszych na rynku implementacji tego układu w formacie SMARC (Smart Mobility ARChitecture).
RZ/G3E zawiera do 4 rdzeni ARM Cortex-A55 o częstotliwości taktowania 1,8 GHz, rdzeń Cortex-M33 do obsługi aplikacji czasu rzeczywistego oraz jednostkę obliczeniową ARM Ethos-U55 NPU, wspomagającą operacje AI. Zintegrowany kontroler graficzny ARM Mali-G52, obsługujący rozdzielczość do 4K, umożliwia przetwarzanie grafiki i strumieni wideo na poziomie wymaganym przez nowoczesne interfejsy HMI.
Moduł SM2S-G3E został wyposażony w 8 GB pamięci LPDDR4 z korekcją ECC oraz pamięć eMMC flash o pojemności do 256 Gb. Umożliwia współpracę z wyświetlaczami, podłączanymi za pomocą interfejsów LVDS, MIPI-DSI i HDMI. Szybką transmisję danych zapewniają interfejsy m.in. PCIe Gen3 (x2/x1), USB 3.2 Gen 2 i 2 x Gigabit Ethernet. Wbudowana jednostka NPU umożliwia wykonywanie operacji AI, bez angażowania głównych rdzeni mikroprocesora. RZ/G3E oferuje również funkcje bezpieczeństwa, umożliwiające tworzenie aplikacji wymagających wysokiego poziomu bezpieczeństwa danych i odporności na próby nieautoryzowanego dostępu.
Moduł TRIA SM2S-G3E jest przeznaczony do systemów embedded, w tym interfejsów HMI oraz urządzeń edge z obsługą AI i innych, wymagających łatwej integracji z usługami w chmurze, łączności 5G i dużej mocy obliczeniowej przy zachowaniu niewielkich rozmiarów.
Więcej na: www.tria-technologies.com
