Mikrokontrolery i IoT / Produkty

Procesor RV1126B do przetwarzania obrazów i implementacji algorytmów sztucznej inteligencji
Podzespoły półprzewodnikowe

Procesor RV1126B do przetwarzania obrazów i implementacji algorytmów sztucznej inteligencji

Mikrokontroler Stellar P3E
Podzespoły półprzewodnikowe
Mikrokontroler Stellar P3E
Stellar P3E jest układem o architekturze 32-bitowej przeznaczonym do zastosowań w motoryzacji. W jego skład wchodzą dedykowane jednostki wykonawcze razem z blokiem implementacji algorytmów sztucznej inteligencji, który przede wszystkim umożliwia wydajną realizację funkcji sterowania oraz metod przetwarzania brzegowego (edge computing). Zastosowanie bloku bezpośrednio warunkuje wzrost efektywności pracy, przy równoczesnym zmniejszeniu stopnia obciążenia rdzeni obliczeniowych. Pozwala to na praktyczną realizację funkcji klasyfikacji, predykcji i detekcji, mając na uwadze obniżone czasy dostępu do mikrokontrolera.
Moduł SiP OSDZU3 z układem Zynq UltraScale+ ZU3
Moduły elektroniczne OEM
Moduł SiP OSDZU3 z układem Zynq UltraScale+ ZU3
Moduł OSDZU3 wyposażony jest w układ Zynq UltraScale+ ZU3 i jest rozwiązaniem dostępnym w obudowie BGA o wymiarach: 2,05×4 cm. W module przewidziane są: dwie jednostki zarządzania zasilaniem IRPS5401 firmy Infineon Technologies, pamięć LPDDR4 o pojemności do 2 GB, pamięć QSPI Flash, układ EEPROM, dwa oscylatory oraz podzespoły bierne. Interfejsy układu umożliwiają bezpośrednią implementację magistral: PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1 i DisplayPort bez stosowania w tym celu konwerterów sygnałowych.
Procesor mobilny Dimensity 9500s
Podzespoły półprzewodnikowe
Procesor mobilny Dimensity 9500s
Procesor Dimensity 9500s firmy MediaTek jest układem SoC przeznaczonym dla smartfonów klasy flagowej, w którym uwzględniono: wielordzeniową jednostkę obliczeniową (CPU), blok przetwarzania graficznego (GPU) i modem telefonii komórkowej. Nie zapomniano również o dedykowanym silniku umożliwiającym błyskawiczną implementację algorytmów sztucznej inteligencji (NPU). W zależności od zapotrzebowania na obliczenia używa się rdzeni energooszczędnych lub wysoce wydajnych. Pierwsze z rdzeni stosowane są przy niskich obciążeniach. Natomiast drugie rdzenie sprawdzają się przy szczególnie wymagających zadaniach.
Procesor Snapdragon X2
Podzespoły półprzewodnikowe
Procesor Snapdragon X2
Firma Qualcomm Technologies prezentuje procesor Snapdragon X2 - układ SoC przeznaczony dla komputerów z systemami operacyjnymi Windows. W układzie stosowana jest wielordzeniowa jednostka obliczeniowa (CPU) wraz z blokiem przetwarzania graficznego (GPU) oraz dedykowanym silnikiem, który umożliwia implementację algorytmów sztucznej inteligencji (NPU). W jednej strukturze opracowane spójne rozwiązanie zoptymalizowane pod kątem wydajności i poboru mocy, współpracujące ze specjalistycznymi aplikacjami programowymi, mające uwzględnione interfejsy komunikacji bezprzewodowej: Wi-Fi, Bluetooth oraz telefonii piątej generacji (5G).
Moduł Raspberry Pi AI HAT+ 2
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Raspberry Pi AI HAT+ 2
Raspberry Pi AI HAT+ 2 stanowi moduł rozszerzeń dla komputera jednopłytkowego Raspberry Pi 5. W skład rozwiązania w formie nakładki wchodzi jednostka Hailo-10H o mocy obliczeniowej 40 TOPS, umożliwiająca realizację algorytmów AI lokalnie, bez połączenia z internetem. Takie podejście eliminuje opóźnienia, zapewnia bezpieczeństwo danych oraz niezależność od usług chmurowych. Moduł oferuje również 8 GB pamięci operacyjnej, pozwalającej na efektywne wdrażanie rozległych modeli AI, w tym dużych modeli językowych (LLM) oraz modeli łączących przetwarzanie obrazu i języka (VLM).
Układy IMU z serii GYR-9xx
Podzespoły półprzewodnikowe
Układy IMU z serii GYR-9xx
Układy IMU z serii GYR-9xx umożliwiają w szczególności realizację pomiarów prędkości kątowej. Pomiary prędkości dokonywane są w 3 osiach współrzędnych, przy zachowaniu precyzji wymaganej przez aplikacje oraz przeciętnym poborze prądu, który nie przekracza 0,6 mA. Gwarantuje się również wysoką czułość pomiarową w zakresie pomiarowym ±2000 °/s. Układy GYR-9xx przesyłają wyniki pomiarów za pośrednictwem interfejsów: I²C lub SPI. Interfejsy zapewniają bezpośrednią integrację układów m.in. z płytkami rozwojowymi i systemami sterowania. Częstotliwość pomiarów może być dobierana w zakresie: 1-1000 Hz. Zatem układy z serii GYR-9xx można szybko dostosować do wymogów konkretnych aplikacji.
Układ identyfikacji bezstykowej ST25DA-C
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ identyfikacji bezstykowej ST25DA-C
Układ scalony ST25DA-C przeznaczony jest do integracji urządzeń inteligentnego domu w sieciach IoT. Jest to rozwiązanie zgodne z wymaganiami standardu Matter 1.5, realizujące łączność zbliżeniową w standardzie NFC Forum Type 4, które umożliwia parowanie urządzeń poprzez ich zbliżenie do czytnika. Podczas inicjacji połączenia układ korzysta z mechanizmu "bezprzewodowego" pozyskiwania energii (RF energy harvesting), w rezultacie nie wymagając do zasilania stacjonarnych źródeł napięcia.
Układy programowalne ForgeFPGA o niskiej liczbie zasobów logicznych
Podzespoły półprzewodnikowe
Układy programowalne ForgeFPGA o niskiej liczbie zasobów logicznych
Układy z serii ForgeFPGA zawierają od jednego do kilku tysięcy tablic LUT umożliwiających implementację szerokiej gamy rozwiązań cyfrowych. Tablice LUT w układach zapewniają dopasowanie dostępnych zasobów logicznych do wymogów konkretnych aplikacji. Zmniejszony pobór mocy warunkuje zastosowania serii w urządzeniach zasilanych bateryjnie. Równocześnie seria ForgeFPGA stanowi konkurencyjną alternatywę względem standardowych układów FPGA oraz układów specjalizowanych ASIC. Wbudowana pamięć nieulotna OTP gwarantuje zachowanie konfiguracji układów po zaniku zasilania. Konfigurację można również przywrócić w dowolnej chwili za pośrednictwem interfejsu SPI.
Energooszczędne mikroprocesory do aplikacji IoT wymagających stałej łączności z siecią
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędne mikroprocesory do aplikacji IoT wymagających stałej łączności z siecią
RA6W1 i RA6W2 to nowe mikroprocesory firmy Renesas, zaprojektowane do aplikacji IoT, wymagających stałej łączności z siecią przy bardzo małym poborze mocy. RA6W1 zawiera rdzeń ARM Cortex-M33, taktowany zegarem 160 MHz oraz kompletny podsystem radiowy Wi-Fi 6, obsługujący pasma 2,4 GHz i 5 GHz. RA6W2 został dodatkowo rozszerzony o komunikację Bluetooth Low Energy. Oba układy są dostępne zarówno w postaci mikrokontrolerów, jak i gotowych modułów z elementami w.cz., anteną i stosami protokołów. Zawierają 704 KB pamięci SRAM, interfejsy SPI, UART, I²C i SDIO 3.0, do 28 linii GPIO, 12-bitowy przetwornik A/C, generatory PWM oraz interfejsy audio I²S i PDM. Współpraca z zewnętrzną pamięcią flash i PSRAM odbywa się za pośrednictwem interfejsów O/QSPI.

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów