Mikrokontrolery i IoT / Produkty

Mikrokontrolery STM32C5 to układy produkowane w procesie technologicznym 40 nm, stosowane m.in. w urządzeniach automatyki przemysłowej i elektronice użytkowej. Dostępny w układach rdzeń Cortex-M33 jest energooszczędny, a wbudowana pamięć Flash ma pojemność rozpoczynającą się od 128 kB. Dokładna wartość pojemności zależy od modelu mikrokontrolera. Podzespoły przeznaczone są do szybkiej i prostej implementacji szerokiej klasy algorytmów. Algorytmy dotyczą przede wszystkim sterowania oraz cyfrowego przetwarzania sygnałów ( DSP). Zwiększona wydajność obliczeniowa oferowana jest przy zmniejszonym poborze mocy. Zintegrowane mechanizmy bezpieczeństwa chronią skutecznie przed nieautoryzowanym odczytem i modyfikacją danych, ograniczając ryzyko naruszenia ich integralności w urządzeniach podłączonych do sieci telekomunikacyjnych. W kontekście łączności z urządzeniami przewidziane zostały interfejsy: Ethernet, OctoSPI oraz FDCAN. Nie zapomniano również o pamięci SRAM, której pojemność jest równa 256 kb. Istnieje możliwość korzystania ze środowiska STM32Cube zawierającego biblioteki sterowników sprzętowych oraz narzędzia automatyzujące generację kodów inicjalizacyjnych. Biblioteki zoptymalizowane są pod kątem wydajności, co zdecydowanie upraszcza efektywne wykorzystanie zasobów mikrokontrolera. Środowisko obejmuje także przykłady kodów programistycznych, ułatwiających integrację mikrokontrolerów z najważniejszymi aplikacjami. Układy z serii STM32C5 oferowane w obudowach o zróżnicowanych wymiarach. Dostępne warianty obejmują kompaktowe obudowy UFQFPN o wymiarach: 3×3 mm oraz obudowy LQFP o wymiarach nie większych niż:  2×2 cm. Z kolei do prac rozwojowych przewidziane są zestawy ewaluacyjne, wyposażone w mikrokontrolery serii oraz moduły rozszerzeń umożliwiające obsługę m.in. wyświetlaczy, które wspierane są przez środowisko graficzne TouchGFX będące rozwiązaniem od tego samego producenta.

Procesor RV1126B oparty jest na czterech energooszczędnych rdzeniach ARM Cortex-A53. W jego strukturze znajduje się jednostka przetwarzania obrazu (ISP), którą uzupełnia blok analizy obrazu ograniczający obciążenie rdzeni w zadaniach wymagających przetwarzania. Obsługiwane są technologie takie jak: AI Remosaic i PDAF, które razem warunkują poprawę jakości obrazu oraz usprawniają działanie układów automatycznego ustawiania jego ostrości.

Stellar P3E jest układem o architekturze 32-bitowej przeznaczonym do zastosowań w motoryzacji. W jego skład wchodzą dedykowane jednostki wykonawcze razem z blokiem implementacji algorytmów sztucznej inteligencji, który przede wszystkim umożliwia wydajną realizację funkcji sterowania oraz metod przetwarzania brzegowego (edge computing). Zastosowanie bloku bezpośrednio warunkuje wzrost efektywności pracy, przy równoczesnym zmniejszeniu stopnia obciążenia rdzeni obliczeniowych. Pozwala to na praktyczną realizację funkcji klasyfikacji, predykcji i detekcji, mając na uwadze obniżone czasy dostępu do mikrokontrolera.

Moduł OSDZU3 wyposażony jest w układ Zynq UltraScale+ ZU3 i jest rozwiązaniem dostępnym w obudowie BGA o wymiarach: 2,05×4 cm. W module przewidziane są: dwie jednostki zarządzania zasilaniem IRPS5401 firmy Infineon Technologies, pamięć LPDDR4 o pojemności do 2 GB, pamięć QSPI Flash, układ EEPROM, dwa oscylatory oraz podzespoły bierne. Interfejsy układu umożliwiają bezpośrednią implementację magistral: PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1 i DisplayPort bez stosowania w tym celu konwerterów sygnałowych.

Procesor Dimensity 9500s firmy MediaTek jest układem SoC przeznaczonym dla smartfonów klasy flagowej, w którym uwzględniono: wielordzeniową jednostkę obliczeniową (CPU), blok przetwarzania graficznego (GPU) i modem telefonii komórkowej. Nie zapomniano również o dedykowanym silniku umożliwiającym błyskawiczną implementację algorytmów sztucznej inteligencji (NPU). W zależności od zapotrzebowania na obliczenia używa się rdzeni energooszczędnych lub wysoce wydajnych. Pierwsze z rdzeni stosowane są przy niskich obciążeniach. Natomiast drugie rdzenie sprawdzają się przy szczególnie wymagających zadaniach.

Firma Qualcomm Technologies prezentuje procesor Snapdragon X2 - układ SoC przeznaczony dla komputerów z systemami operacyjnymi Windows. W układzie stosowana jest wielordzeniowa jednostka obliczeniowa (CPU) wraz z blokiem przetwarzania graficznego (GPU) oraz dedykowanym silnikiem, który umożliwia implementację algorytmów sztucznej inteligencji (NPU). W jednej strukturze opracowane spójne rozwiązanie zoptymalizowane pod kątem wydajności i poboru mocy, współpracujące ze specjalistycznymi aplikacjami programowymi, mające uwzględnione interfejsy komunikacji bezprzewodowej: Wi-Fi, Bluetooth oraz telefonii piątej generacji (5G).

Raspberry Pi AI HAT+ 2 stanowi moduł rozszerzeń dla komputera jednopłytkowego Raspberry Pi 5. W skład rozwiązania w formie nakładki wchodzi jednostka Hailo-10H o mocy obliczeniowej 40 TOPS, umożliwiająca realizację algorytmów AI lokalnie, bez połączenia z internetem. Takie podejście eliminuje opóźnienia, zapewnia bezpieczeństwo danych oraz niezależność od usług chmurowych. Moduł oferuje również 8 GB pamięci operacyjnej, pozwalającej na efektywne wdrażanie rozległych modeli AI, w tym dużych modeli językowych (LLM) oraz modeli łączących przetwarzanie obrazu i języka (VLM).

Układy IMU z serii GYR-9xx umożliwiają w szczególności realizację pomiarów prędkości kątowej. Pomiary prędkości dokonywane są w 3 osiach współrzędnych, przy zachowaniu precyzji wymaganej przez aplikacje oraz przeciętnym poborze prądu, który nie przekracza 0,6 mA. Gwarantuje się również wysoką czułość pomiarową w zakresie pomiarowym ±2000 °/s. Układy GYR-9xx przesyłają wyniki pomiarów za pośrednictwem interfejsów: I²C lub SPI. Interfejsy zapewniają bezpośrednią integrację układów m.in. z płytkami rozwojowymi i systemami sterowania. Częstotliwość pomiarów może być dobierana w zakresie: 1-1000 Hz. Zatem układy z serii GYR-9xx można szybko dostosować do wymogów konkretnych aplikacji.

Układ scalony ST25DA-C przeznaczony jest do integracji urządzeń inteligentnego domu w sieciach IoT. Jest to rozwiązanie zgodne z wymaganiami standardu Matter 1.5, realizujące łączność zbliżeniową w standardzie NFC Forum Type 4, które umożliwia parowanie urządzeń poprzez ich zbliżenie do czytnika. Podczas inicjacji połączenia układ korzysta z mechanizmu "bezprzewodowego" pozyskiwania energii (RF energy harvesting), w rezultacie nie wymagając do zasilania stacjonarnych źródeł napięcia.