Podzespoły półprzewodnikowe
Procesor Snapdragon X2
Firma Qualcomm Technologies prezentuje procesor Snapdragon X2 - układ SoC przeznaczony dla komputerów z systemami operacyjnymi Windows. W układzie stosowana jest wielordzeniowa jednostka obliczeniowa (CPU) wraz z blokiem przetwarzania graficznego (GPU) oraz dedykowanym silnikiem, który umożliwia implementację algorytmów sztucznej inteligencji (NPU). W jednej strukturze opracowane spójne rozwiązanie zoptymalizowane pod kątem wydajności i poboru mocy, współpracujące ze specjalistycznymi aplikacjami programowymi, mające uwzględnione interfejsy komunikacji bezprzewodowej: Wi-Fi, Bluetooth oraz telefonii piątej generacji (5G).
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Raspberry Pi AI HAT+ 2
Raspberry Pi AI HAT+ 2 stanowi moduł rozszerzeń dla komputera jednopłytkowego Raspberry Pi 5. W skład rozwiązania w formie nakładki wchodzi jednostka Hailo-10H o mocy obliczeniowej 40 TOPS, umożliwiająca realizację algorytmów AI lokalnie, bez połączenia z internetem. Takie podejście eliminuje opóźnienia, zapewnia bezpieczeństwo danych oraz niezależność od usług chmurowych. Moduł oferuje również 8 GB pamięci operacyjnej, pozwalającej na efektywne wdrażanie rozległych modeli AI, w tym dużych modeli językowych (LLM) oraz modeli łączących przetwarzanie obrazu i języka (VLM).
Podzespoły półprzewodnikowe
Układy IMU z serii GYR-9xx
Układy IMU z serii GYR-9xx umożliwiają w szczególności realizację pomiarów prędkości kątowej. Pomiary prędkości dokonywane są w 3 osiach współrzędnych, przy zachowaniu precyzji wymaganej przez aplikacje oraz przeciętnym poborze prądu, który nie przekracza 0,6 mA. Gwarantuje się również wysoką czułość pomiarową w zakresie pomiarowym ±2000 °/s. Układy GYR-9xx przesyłają wyniki pomiarów za pośrednictwem interfejsów: I²C lub SPI. Interfejsy zapewniają bezpośrednią integrację układów m.in. z płytkami rozwojowymi i systemami sterowania. Częstotliwość pomiarów może być dobierana w zakresie: 1-1000 Hz. Zatem układy z serii GYR-9xx można szybko dostosować do wymogów konkretnych aplikacji.
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ identyfikacji bezstykowej ST25DA-C
Układ scalony ST25DA-C przeznaczony jest do integracji urządzeń inteligentnego domu w sieciach IoT. Jest to rozwiązanie zgodne z wymaganiami standardu Matter 1.5, realizujące łączność zbliżeniową w standardzie NFC Forum Type 4, które umożliwia parowanie urządzeń poprzez ich zbliżenie do czytnika. Podczas inicjacji połączenia układ korzysta z mechanizmu "bezprzewodowego" pozyskiwania energii (RF energy harvesting), w rezultacie nie wymagając do zasilania stacjonarnych źródeł napięcia.
Podzespoły półprzewodnikowe
Układy programowalne ForgeFPGA o niskiej liczbie zasobów logicznych
Układy z serii ForgeFPGA zawierają od jednego do kilku tysięcy tablic LUT umożliwiających implementację szerokiej gamy rozwiązań cyfrowych. Tablice LUT w układach zapewniają dopasowanie dostępnych zasobów logicznych do wymogów konkretnych aplikacji. Zmniejszony pobór mocy warunkuje zastosowania serii w urządzeniach zasilanych bateryjnie. Równocześnie seria ForgeFPGA stanowi konkurencyjną alternatywę względem standardowych układów FPGA oraz układów specjalizowanych ASIC. Wbudowana pamięć nieulotna OTP gwarantuje zachowanie konfiguracji układów po zaniku zasilania. Konfigurację można również przywrócić w dowolnej chwili za pośrednictwem interfejsu SPI.
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędne mikroprocesory do aplikacji IoT wymagających stałej łączności z siecią
RA6W1 i RA6W2 to nowe mikroprocesory firmy Renesas, zaprojektowane do aplikacji IoT, wymagających stałej łączności z siecią przy bardzo małym poborze mocy. RA6W1 zawiera rdzeń ARM Cortex-M33, taktowany zegarem 160 MHz oraz kompletny podsystem radiowy Wi-Fi 6, obsługujący pasma 2,4 GHz i 5 GHz. RA6W2 został dodatkowo rozszerzony o komunikację Bluetooth Low Energy. Oba układy są dostępne zarówno w postaci mikrokontrolerów, jak i gotowych modułów z elementami w.cz., anteną i stosami protokołów. Zawierają 704 KB pamięci SRAM, interfejsy SPI, UART, I²C i SDIO 3.0, do 28 linii GPIO, 12-bitowy przetwornik A/C, generatory PWM oraz interfejsy audio I²S i PDM. Współpraca z zewnętrzną pamięcią flash i PSRAM odbywa się za pośrednictwem interfejsów O/QSPI.
Moduły elektroniczne OEM
Płytka rozwojowa formatu FeatherWing do szybkiego prototypowania urządzeń IoT o dużym zasięgu
Wurth Elektronik rozszerza ofertę płytek rozwojowych formatu FeatherWing o model Daphnis-I FeatherWing, przeznaczony do szybkiego prototypowania urządzeń IoT o dużym zasięgu komunikacji. Na płytce zainstalowano moduł radiowy Daphnis-I, pracujący w paśmie EU868 i zgodny ze specyfikacją LoRaWAN 1.0.4. Transmisja w tym standardzie umożliwia komunikację urządzeń końcowych z bramką oddaloną nawet o ponad 10 km w zależności od warunków propagacji.
Oprogramowanie projektowe
Nowa wersja środowiska CodeFusion Studio do projektowania systemów embedded z obsługą AI
Analog Devices wprowadza nową wersję środowiska CodeFusion Studio do projektowania systemów embedded z obsługą AI. Platforma ta opiera się na Visual Studio Code i rozszerza dotychczasowe możliwości o pełen łańcuch przetwarzania modeli, począwszy od ich weryfikacji, przez profilowanie, po generowanie konfiguracji wykonywalnej na mikroprocesory i mikrokontrolery z oferty firmy. Wprowadzono mechanizmy sprawdzania zgodności modeli z urządzeniami docelowymi oraz narzędzia umożliwiające analizę wydajności przed implementacją.
Podzespoły półprzewodnikowe
Mikrokontrolery do układów napędowych w cenie poniżej 0,50 USD
Texas Instruments rozszerza rodzinę C2000 o serię tanich mikrokontrolerów F28E12x do aplikacji napędowych, wymagających precyzyjnego sterowania silnikami w czasie rzeczywistym. Ceny tych układów nie przekraczają 0,50 USD.