Samochodowe cewki cienkowarstwowe w obudowach chipowych o wymiarach 2,0 x 1,25 x 1,0 mm

Produkt firmy:

TDK Polska Sp. z o.o.

Kategoria produktu: Podzespoły pasywne

Samochodowe cewki cienkowarstwowe nowej serii TFM201210ALMA są produkowane w obudowach o mniejszej o ponad 20% powierzchni od cewek wcześniejszej serii TFM201610ALMA. Uzyskały one kwalifikację AEC-Q200 Rev D. Mogą pracować w temperaturze otoczenia od -55 do +150°C.

Zastosowanie specjalnej konstrukcji elektrod wzmocnionych żywicą zwiększa odporność na naprężenia mechaniczne i szybkie zmiany temperatury. Cewki serii TFM201210ALMA są obecnie dostępne w wersjach o indukcyjności 0,56 µH i 2,2 µH. Ich zakres zastosowań obejmuje przede wszystkim sterowniki UCU i zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS).

Zapytania ofertowe
Samochodowe cewki cienkowarstwowe w obudowach chipowych o wymiarach 2,0 x 1,25 x 1,0 mm
Zapytanie ofertowe
Zapytanie ofertowe
Dotyczy produktu
Samochodowe cewki cienkowarstwowe w obudowach chipowych o wymiarach 2,0 x 1,25 x 1,0 mm
Firma: TDK Polska Sp. z o.o.
Kategoria: Podzespoły pasywne
Treść zapytania *
Imię i nazwisko *
Nazwa firmy
Adres firmy
Kod pocztowy
Miasto
E-mail *
Telefon
Usługa przesyłania zapytań ofertowych jest bezpłatna i nie rodzi żadnego zobowiązania po stronie zadającego pytanie. Administratorem danych osobowych jest AVT-Korporacja sp. z o.o. z siedzibą: ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa. Celem przetwarzania danych jest realizacja usługi i jest ograniczone czasowo do jej wykonania. Podstawa prawna: art. 5, 6, 12, 13 Ogólnego rozporządzenia o ochronie danych osobowych (RODO).