Głośnik MEMS z technologią automatycznego otwierania/zamykania kanału DynamicVent
Firma xMEMS Labs opracowała pierwszy na rynku monolityczny głośnik MEMS ze zintegrowanym systemem DynamicVent, umożliwiający budowę "inteligentnych" słuchawek dousznych i aparatów słuchowych, łączących zalety konstrukcji open-fit i closed-fit.
Opatentowany system DynamicVent, sterowany przez wbudowany procesor sygnałowy, zapewnia inteligentne otwieranie i zamykanie kanału w zależności od natężenia hałasu z otoczenia, zbieranego przez wbudowany mikrofon lub w zależności od aktywności użytkownika, wykrywanej przez wbudowane czujniki ruchu.
Przy zamkniętym kanale, Montara Pro tworzy środowisko odsłuchowe z najlepszą pasywną izolacją szumów tła i ułatwia realizację układów aktywnego tłumienia szumu (ANC). Przy otwartym kanale, zapewnia wyrównanie ciśnienia w uchu, lepszą świadomość przestrzenną, większy komfort odsłuchu i mniejszy efekt okluzji, czyli postrzegania własnego głosu użytkownika jako zbyt głośnego, „buczącego” lub „pustego”. Co równie ważne, DynamicVent eliminuje potrzebę stosowania tradycyjnych, statycznych kanałów, powodujących trwałe wytłumienie małych częstotliwości, wpływające niekorzystnie na jakość odsłuchu. W konsekwencji, eliminuje też potrzebę stosowania przewymiarowanych przetworników w słuchawkach dousznych, stosowanych powszechnie do kompensowania strat w zakresie małych częstotliwości.
Głośnik Montara Pro zapewnia płaską charakterystykę częstotliwościową i SPL na poziomie 115 dB @ 1 kHz. Monolityczna architektura z głośnikiem i strukturą DynamicVent, wykonanymi w pojedynczym chipie, zapewnia spójność odpowiedzi częstotliwościowej pomiędzy różnymi egzemplarzami i skraca czas kalibracji podczas produkcji. Powierzchnia kanału w głośniku wynosi 1,5 mm2, a tłumienie po zamknięciu kanału to 20 dB w zakresie częstotliwości 20...500 Hz. Stopień ochrony IP58 zapewnia większą odporność głośnika na wnikanie cząstek stałych i wilgoci, wydłużając żywotność produktu końcowego.
Głośnik Montara Pro wejdzie do produkcji masowej w 3. kwartale 2022. Jest on produkowany w obudowie LGA o wymiarach 10,8 x 5,15 x 1,15 mm. Producent oferuje również współpracujący wzmacniacz audio klasy H (xMEMS Aptos), zamykany w obudowie WLCSP o wymiarach 1,92 x 1,92 x 0,6 mm.
