Wielowarstwowe cewki SMD zwiększają sprawność przetwornic DC-DC

TDK-EPC wprowadza do oferty dwie niskoprofilowe cewki indukcyjne SMD serii MLP2012V produkowane w technologii wielowarstwowej, pozwalające zwiększyć sprawność przetwornic DC-DC stosowanych w układach zasilania małogabarytowych urządzeń przenośnych.

Dzięki zastosowaniu małostratnego materiału ferrytowego, zapewniają one korzystniejszy przebieg charakterystyk nasycenia od wcześniejszych cewek rodziny MLP2012, umożliwiając w konsekwencji pracę z większym prądem znamionowym.

Seria MLP2012V obejmuje obecnie dwie pierwsze wersje: MLP2012VR47M i MLP2012V1R0M zamykane w obudowach SMD 2012 o grubości 1,0mm. Charakteryzują się one indukcyjnością odpowiednio 0,47 i 1,0µH przy prądzie znamionowym 900 i 1100mA.