Ultracienkie podłoża ceramiczne ze zintegrowaną ochroną ESD do 25 kV

Wielowarstwowa struktura nowych ultracienkich podłoży ceramicznych CeraPad, opracowanych przez firmę TDK-Epcos zapewnia trzykrotnie skuteczniejszą ochronę przed wyładowaniami ESD (25 kV vs. 8 kV) niż w przypadku tradycyjnych diod Zenera, pozwalającą wyeliminować konieczność stosowania dyskretnych elementów zabezpieczających.

Drugą ważną zaletą jest ponad 3-krotnie większa przewodność cieplna (22 W/mK), pozwalająca realizować wielochipowe elementy LED o znacznie większym zagęszczeniu niż dotąd. Podłoża CeraPad, charakteryzujące się grubością od 300 do 400 µm nadają się doskonale do produkcji elementów oświetleniowych LED, np. do reflektorów samochodowych i urządzeń przenośnych.

Mały współczynnik rozszerzalności termicznej, wynoszący 6 ppm/mK jest niemal identyczny, jak współczynnik diod LED, co eliminuje naprężenia występujące przy wzroście temperatury. Podobnie, jak w przypadku zwykłych płytek drukowanych, wielowarstwowa technologia CeraPad umożliwia łączenie elektryczne elementów z wewnętrznych warstw za pomocą przelotek.

Obecne matryce LED zawierają wiele podwójnych diod LED połączonych szeregowo. Dla porównania, technologia podłoży CeraPad umożliwia wykonywanie matryc z setkami elementów LED sterowanych indywidualnie.