6-osiowy moduł inercyjny o wymiarach 3 x 3 x 0,75 mm do aplikacji samochodowych

TDK wprowadza na rynek nowy 6-osiowy moduł inercyjny InvenSense IAM-20680HP do aplikacji samochodowych, będący następcą wcześniejszej wersji IAM-20680. Jest to moduł z kwalifikacją AEC-Q100 Grade 2 zaprojektowany do pracy w temperaturze otoczenia od -40 do +105°C, mogący znaleźć zastosowanie w systemach wizyjnych, zabezpieczających i telematyki oraz innych niezwiązanych z bezpieczeństwem. Zawiera 3-osiowy żyroskop, 3-osiowy czujnik przyspieszenia i pamięć FIFO o pojemności 4096 bajtów, zamknięte w obudowie LGA-16 o wymiarach 3 x 3 x 0,75 mm. Pamięć FIFO pozwala zmniejszyć ruch na szynie szeregowej i obniżyć pobór mocy dzięki wysyłaniu przez mikroprocesor paczek danych, pomiędzy którymi przechodzi on w tryb uśpienia.

IAM-20680HP jest kompatybilny pod względem rozkładu wyprowadzeń i konfiguracji wewnętrznych rejestrów z wcześniejszą wersją IAM-20680 oraz z 3-osiowym żyroskopem IAM-20380 i 3-osiowym czujnikiem przyspieszenia IAM-20381. Charakteryzuje się bardzo dobrą stabilnością temperaturową, odpornością na silne udary mechaniczne do 10 tys. g i małymi szumami. Udostępnia zakresy pomiarowe żyroskopu od ±250 do ±2000 dps i zakresy pomiarowe czujnika przyspieszenia od ±2 do ±16 g. Z pozostałych cech należy wymienić zestaw programowalnych filtrów cyfrowych, wbudowany czujnik temperatury i przerwania programowalne. Oba wewnętrzne czujniki są skalibrowane fabrycznie. Układ pracuje z napięciem zasilania z zakresu od 1,71 do 3,6 V i komunikuje się przez interfejsy szeregowe I²C/SPI.

W ofercie TDK dostępny jest też zestaw deweloperski DK-20680HP z płytką ewaluacyjną i zestawem aplikacji projektowych.