Tranzystory MOSFET w obudowach TCPAK57 z chłodzeniem Top-Cool

onsemi wprowadza na rynek serię 7 tranzystorów MOSFET zamykanych w obudowach TCPAK57 z wyprowadzeniami gull wing i innowacyjnym systemem chłodzenia Top-Cool, upraszczającym projekt i redukującym koszty w aplikacjach o dużej gęstości mocy. Uzyskały one kwalifikację AEC-Q101 i mogą pracować z maksymalną temperaturą złącza +175°C.

Tranzystory w obudowach TCPAK57 (7 x 5 mm) zawierają metalowe wyprowadzenie o powierzchni 16,5 mm2, umożliwiające szybkie odprowadzanie ciepła do radiatora, zamiast do płytki drukowanej, jak ma to miejsce w przypadku tradycyjnych obudów. Nowa oferta obejmuje tranzystory n-kanałowe o napięciach przebicia 40, 60 i 80 V. Charakteryzują się one rezystancją RDS(on) od 1 mΩ i ładunkiem bramki od 23 nC. Mogą pracować przy maksymalnym prądzie drenu do 319 A.

 

V(BR)DSS maks.

VGS(th) maks.

ID maks.

PD maks.

RDS(on) maks.

@ VGS=10 V

Qg @ VGS=10 V

CISS typ.

NVMJST2D6N08H

40 V

4,0 V

268 A

150 W

1,0 mΩ

86 nC

6,1 nF

NVMJST1D2N04C

40 V

3,5 V

102 A

68 W

1,2 mΩ

82 nC

5,34 nF

NVMJST3D3N04C

40 V

3,5 V

319 A

300 W

1,35 mΩ

65 nC

4,3 nF

NVMJST1D4N06CL

40 V

3,5 V

235 A

128 W

1,46 mΩ

91 nC

6,66 nF

NVMJST1D6N04C

40 V

3,5 V

300 A

166 W

1,65 mΩ

47 nC

3,3 nF

NVMJST1D3N04C

60 V

2,0 V

250 A

167 W

2,8 mΩ

64 nC

4,12 nF

NVMJST0D9N04C

80 V

4,0 V

157 A

166 W

3,3 mΩ

23 nC

1,6 nF

Zapytania ofertowe
Tranzystory MOSFET w obudowach TCPAK57 z chłodzeniem Top-Cool
Zapytanie ofertowe