80- i 100-woltowe tranzystory MOSFET do aplikacji hot-swap w obudowach LFPAK88

Nexperia ogłasza wprowadzenie na rynek serii 80- i 100-woltowych tranzystorów MOSFET o szerokim obszarze bezpiecznej pracy (SOA), zamykanych w obudowach LFPAK88 o powierzchni 8 x 8 mm. Zostały one zoptymalizowane do zastosowań w aplikacjach hot-swap i układach miękkiego startu w systemach telekomunikacyjnych i komputerowych. Mogą pracować przy temperaturze złącza do +175°C. Dwa pierwsze tranzystory z nowej oferty to PSMN2R3-100SSE o napięciu przebicia 100 V i rezystancji RDS(on) równej 2,3 mΩ oraz PSMN1R9-100SSE o napięciu 80 V i rezystancji 1,9 mΩ.

Tranzystory MOSFET o rozszerzonym obszarze SOA stają się coraz popularniejsze w aplikacjach hot-swap i miękkiego startu, gdy do działającego systemu jest podłączane obciążenie o charakterze pojemnościowym. Mała rezystancja RDS(on) jest istotna dla ograniczenia strat I2R przy tranzystorze w pełni włączonym. Pomimo mniejszej rezystancji i mniejszej powierzchni obudowy, tranzystory z nowej oferty oferują równocześnie szerszy o 10% obszar SOA w porównaniu z tranzystorami poprzedniej generacji, zamykanymi w obudowach D2PAK (33 A vs 30 A @ 50 V, 1 ms). Kolejną innowacją jest to, że obszar SOA jest specyfikowany zarówno dla temperatury +25°C, jak i +125°C, co ułatwia pracę projektantów.

Podczas, gdy wcześniejsze tranzystory do aplikacji hot-swap były produkowane w znacznie większych obudowach D2PAK (16 x 10 mm), obudowy LFPAK88 charakteryzują się mniejszą nawet o 60% powierzchnią montażową.

PSMN2R3-100SSE charakteryzuje się rezystancją RDS(on) równą 2.3 mΩ, co stanowi redukcję o co najmniej 40% w stosunku do wcześniej dostępnych odpowiedników. Zapewnia to większą gęstość mocy, ale pozwala również na pracę z dwukrotnie większym prądem drenu oraz zapewnia bardzo małą rezystancję termiczną i elektryczną. Nexperia oferuje również podobne tranzystory MOSFET o napięciach przebicia 25, 30, 80 i 100 V, zamykane w obudowach LFPAK56E o powierzchni 6 x 5 mm.

Zapytania ofertowe
80- i 100-woltowe tranzystory MOSFET do aplikacji hot-swap w obudowach LFPAK88
Zapytanie ofertowe