Pamięci Flash UFS 4.0 do zastosowań w motoryzacji
Przemysł motoryzacyjny stopniowo odchodzi od paliw kopalnych na rzecz pojazdów elektrycznych zasilanych akumulatorami. Prowadzi to do zwiększonego zapotrzebowania na systemy bezpieczeństwa i dodatkowe funkcjonalności, co napędza rozwój technologii w tym sektorze. Przykładowo, znacznie wzrosła ilość danych z czujników, systemów drive-by-wire, połączeń V2x i zaawansowanych systemów ADAS. Wprowadzenie kilku kamer wysokiej rozdzielczości dodatkowo napędza ten trend. W miarę, jak pojazdy stają się coraz bardziej autonomiczne, wzrasta wykorzystanie systemów wizyjnych, takich jak LiDAR, a ilość gromadzonych i przechowywanych stale rośnie. Według niektórych szacunków, w pełni autonomiczny samochód podczas jazdy będzie generował co godzinę 4 TB danych, które muszą być bezpiecznie przechowywane oraz szybko dostępne.
Firma Kioxia oferuje nową rodzinę pamięci 3D BiCS Flash UFS 4.0, zaprojektowanych specjalnie do zastosowań w motoryzacji, charakteryzujących się dużą prędkością transmisji i małymi gabarytami. Uzyskały one kwalifikację AEC-Q100. Mogą znaleźć zastosowanie w systemach telematyki, ADAS i informacyjno-rozrywkowych. W porównaniu z pamięciami poprzedniej generacji, np. THGJFGT2T85BAB5 o pojemności 512 GB, charakteryzują się dwukrotnie większą szybkością odczytu sekwencyjnego i większą o 40% szybkością zapisu, co pozwala m.in. na korzystanie z zalet łączności 5G i skraca czas uruchamiania systemu.
Nowa pamięci są kompatybilne oddolnie ze standardem UFS 3.1. Obsługują teoretyczne prędkości interfejsu do 23,2 Gbps na linię oraz technologię HS-LSS (High Speed Link Startup Sequence), pozwalającą skrócić o 70% czas inicjalizacji łącza między pamięcią i układem host. Oferują funkcję odświeżania, zwiększającą niezawodność danych oraz WriteBooster, zwiększającą szybkość zapisu, poprzez wykorzystanie obszaru danych użytkownika jako tymczasowego bufora SLC. Dostępne są wersje o pojemności 128, 256 i 512 GB.
Pojemność |
Oznaczenie |
Wersja UFS |
Maks. szybkość transmisji |
Napięcie zasilania |
Zakres temperatury pracy |
Wymiary obudowy |
|
VCC |
VCCQ |
||||||
128 GB |
THGJFJT0T25BAB8 |
4.0 |
4640 MBps |
2,4...2,7 V |
1,14...1,26 V |
od -40 do +105°C |
11,5 x 13,0 x 1,2 mm |
256 GB |
THGJFJT1T45BAB8 |
||||||
512 GB |
THGJFJT2T85BAB5 |
11,5 x 13,0 x 1,3 mm |