Samochodowe tranzystory MOSFET w nowych, małogabarytowych obudowach LFPAK33
Samochodowe tranzystory MOSFET serii BUK7Mxx i BUK9Mxx firmy Nexperia (dawny oddział Standard Products firmy NXP) są obecnie produkowane w nowych, mniejszych obudowach LFPAK33 o poprawionych właściwościach termicznych. Ich powierzchnia montażowa wynosi 10,9 mm², mniej o ponad 80% od wcześniejszych wersji w obudowach DPak.
Nowa obudowa zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła oraz charakteryzuje się bardzo małą rezystancją i indukcyjnością, ograniczającymi straty mocy. Ponieważ zastosowano w niej strukturę copper clip, bez drutów połączeniowych (bond wire) i klejów, możliwa jest praca przy temperaturach złącza Tj sięgających +175°C.
Tranzystory w nowych obudowach, dostępne obecnie w około 40 wariantach, są produkowane na zakres napięć znamionowych od 30 do 100 V i na zakres prądów drenu do 70 A. Charakteryzują się rezystancją RDS(on) wynoszącą już od 6,3 mΩ.
