Nowe materiały firmy Wurth Elektronik do chłodzenia komponentów elektronicznych

Wurth Elektronik poszerza ofertę materiałów termoprzewodzących o jedno rozszerzenie serii i pięć nowych grup produktów do łączenia komponentów i radiatorów. Znajdują one również zastosowanie do rozpraszania ciepła na większych powierzchniach.

WE-TTT to dwustronna taśma samoprzylepna przewodząca ciepło i zapewniająca izolację elektryczną, mogąca znaleźć zastosowanie do chłodzenia półprzewodników dużej mocy, procesorów graficznych i modułów pamięci. Cząsteczki ceramiczne w kleju zapewniają w jej przypadku przewodność cieplną 1 W/(m*K).

Podkładki izolujące WE-TINS przewodzące ciepło, realizują interfejs termiczny między tranzystorami i zespołami chłodzącymi przy zapewnieniu izolacji elektrycznej. Mogą być docinane na wymiar i charakteryzują się dużą odpornością na rozdarcie.

Arkusze WE-PCM (Phase Change Material) stanowią alternatywę dla pasty termicznej. Upłynniają się pod wpływem ciepła, aby idealnie skompensować nierówności na powierzchniach styku. Jeśli chodzi o większe luki, doskonale sprawdzają się podkładki silikonowe WE-TGF. Firma Wurth Elektronik wprowadziła na rynek nowe wersje tych podkładek, które dzięki wprowadzeniu do ich składu ceramiki, zapewniają przewodność cieplną sięgającą 10 W/(m*K).

Do skutecznego rozprowadzania ciepła na większych powierzchniach służą arkusze grafitowe WE-TGS, pozwalające na uzyskanie przewodności termicznej aż do 1800 W/(m*K) w poziomie.

Podkładki piankowe WE-TGFG, owinięte arkuszem grafitowym, zapewniają odprowadzanie ciepła tam, gdzie podkładki silikonowe nie spełniają swojego zadania, nie są stabilne wymiarowo lub gdzie wymagane jest docinanie indywidualnych kształtów. Zapewniają one skuteczne odprowadzanie ciepła na boki, dzięki czemu mogą być stosowane jako zamienniki dla miedzianych rurek cieplnych.