System laserowej obróbki materiałów ProtoLaser U3

Firma LPKF wprowadziła do oferty nowe urządzenie do laserowej obróbki materiałów, służące m.in. do produkcji prototypowych płytek drukowanych na podłożach sztywnych i elastycznych. 

ProtoLaser U3, zaprezentowany po raz pierwszy na targach Productronica 2011, łączy w sobie funkcjonalności dwóch wcześniejszych urządzeń: ProtoLaser U do precyzyjnego cięcia materiałów i ProtoLaser S do wykonywania struktur podłoży wielowarstwowych/laminowanych. 

Jest urządzeniem o stosunkowo małych gabarytach (875 x 1430 x 750mm), realizującym funkcje wymagające wcześniej dużych linii technologicznych. Charakteryzuje się stosunkowo prostą instalacją, wymagającą jedynie podłączenia zasilania oraz doprowadzenia sprężonego powietrza i odprowadzenia pyłu. ProtoLaser U3 pracuje na długości fali 355nm. 

Umożliwia obróbkę obiektów o maksymalnych wymiarach 229 x 305 x 10mm. Charakteryzuje się średnicą plamki 15µm i powtarzalnością ±2µm. Umożliwia wycinanie struktur z dokładnością 25/50µm (odległość między ścieżkami / szerokość ścieżki) w przypadku podłoży Al₂O₃ powlekanych warstwą złota oraz z dokładnością 30/70µm dla standardowego laminatu FR4. Duża moc wyjściowa lasera zapewnia precyzyjną obróbkę materiału bez pozostałości.