Nowa funkcja analizy termicznej w aplikacji ROHM Solution Simulator
Firma ROHM wprowadziła nową funkcję analizy termicznej do aplikacji ROHM Solution Simulator. Umożliwia ona projektantom obwodów i systemów elektronicznych z sektora motoryzacyjnego i przemysłowego weryfikację problemów termicznych związanych z komponentami dużej mocy i układami scalonymi o znacznej emisji ciepła.
ROHM Solution Simulator, dostępny pod adresem www.rohm.com/solution-simulator, umożliwia prowadzenie różnego rodzaju symulacji – od wyboru komponentów (tranzystory SiC, scalone sterowniki, rezystory bocznikowe) po weryfikację na poziomie systemu w warunkach zbliżonych do rzeczywistych. Jest narzędziem darmowym, bardzo dobrze przyjętym przez społeczność inżynierską ze względu na dużą użyteczność i dokładność. Nowo dodana funkcja analizy termicznej może zostać zaimplementowana przy analizie obwodów elektronicznych wydzielających dużą ilość ciepła. Przykładem mogą być nagrzewnice PTC (projektowane specjalnie do pojazdów elektrycznych bez silników spalinowych), wyposażone w tranzystory IGBT i rezystory bocznikowe, a także scalone przetwornice DC/DC i sterowniki diod LED. Jest to obecnie jedyny symulator, który umożliwia analizę elektryczno-termiczną nie tylko pracującego układu półprzewodnikowego (złącza) podczas pracy, ale także temperatury pinów i wzajemnych interferencji termicznych komponentów na płytce drukowanej, w tym zarówno komponentów półprzewodnikowych dużej mocy i układów scalonych, jak również komponentów pasywnych. W rezultacie analizę termiczną, która kiedyś zajmowała nawet jeden dzień, można teraz przeprowadzić w około dziesięć minut - nawet 100-krotnie szybciej niż w przypadku innych metod. Użytkownicy mogą dzięki temu szybko i łatwo sprawdzić temperaturę różnych części urządzenia, jeszcze przed etapem prototypowania.
