ChipStack AI Super Agent przeznaczony jest do projektowania zaawansowanych układów scalonych w ramach struktur: 2,5D lub 3D. Narzędzie oferuje dedykowane funkcje oparte na algorytmach sztucznej inteligencji, które przede wszystkim umożliwiają analizę połączeń oraz optymalizację parametrów charakteryzujących układy.
Rozwiązanie integruje dane pochodzące z kolejnych etapów projektowania układów, w tym z: syntezy logicznej, trasowania połączeń oraz analiz czasowych, sygnałowych, termicznych itp. Na tej podstawie przygotowywane są rekomendacje zmian ukierunkowane na poprawę kwestii takich jak: pobór mocy, powierzchnia struktury i czasy propagacji sygnałów w połączeniach.
Algorytmy sztucznej inteligencji wykonują iteracyjne przeszukiwanie przestrzeni projektowej z uwzględnieniem ograniczeń technologicznych. Jeżeli zostają przekroczone limity dotyczące mocy strat, albo innych kluczowych parametrów, wówczas inicjowany jest proces optymalizacji projektu układu. Następnie analizowany jest wpływ wprowadzonych zmian na projekt. Ogranicza to liczbę ręcznych iteracji i jednocześnie skraca cykl opracowania układu.
Narzędzie ChipStack AI Super Agent oferuje prawidłowe odwzorowywanie połączeń wraz z całkowitą redukcją parametrów pasożytniczych, związanych zwłaszcza z przekładkami (interposers) lub przelotkami TSV (Through Sillicon Vias). Co więcej, zapewniona jest bezpośrednia integracja z innymi narzędziami firmy Cadence Design Systems. Jest to rozwiązanie sprawdzające się w zaawansowanych projektach, wymagających koordynacji wielu domen oraz zarządzania zależnościami pomiędzy blokami funkcjonalnymi. Zastosowanie algorytmów sztucznej inteligencji w procesie projektowania układów większa przewidywalność parametrów końcowych, ograniczając ryzyko popełnienia błędów, a także przyspieszając przygotowanie do etapu produkcji na masową skalę.
Więcej na: www.cadence.com
