Projektowanie i badania / Produkty

Nowa płytka ewaluacyjną REFLVBMS001-EVK-001 firmy Rohm ułatwia projektowanie i weryfikację parametrów pracy układów zarządzania akumulatorami w płaskich urządzeniach IoT.

Firma Infineon opracowała zestaw ewaluacyjny MOTIX, pozwalający na analizowanie pracy układów sterowania 3-fazowych silników BLDC. Jest on dostarczany w postaci gotowej do pracy, zmontowanej płytki drukowanej wraz ze wszystkimi komponentami oraz z 12-woltowym silnikiem. Wymaga podłączenia jedynie napięcia zasilającego. Może być wykorzystany jako projekt referencyjny sterownika silników w pompach, wentylatorach, dmuchawach HVAC i innych aplikacjach korzystających z 3-fazowych, niskonapięciowych silników BLDC.

Teledatics, firma inżynierska opracowująca produkty i platformy do aplikacji IoT, wprowadza do oferty pierwszą na rynku platformę deweloperską open source, obsługującą technologię Wi-Fi IEEE 802.11ah „Halow”, dostępną w różnych implementacjach chipów od kilku dostawców. Teledatics TD-XPAH umożliwia transmisję danych na odległość powyżej 1 kilometra. Pracuje w nielicencjonowanym paśmie poniżej 1 GHz przy bardzo małym poborze mocy oraz zapewnia bardzo dobre przenikanie sygnału przez przeszkody. Jej zaletą w stosunku do innych technologii IoT jest obsługa standardu TCP/IP, sieci kratowych, prostsza integracja oraz obsługa standardu zabezpieczeń WPA3.

Tworzenie i testowanie systemów embedded oznacza pracę z aktywnym urządzeniem docelowym, znajdującym się pod napięciem. Do pracy z projektami zawierającymi obwody wysokiego napięcia, np. samochodowymi systemami zarządzania akumulatorem, firma iSYSTEM opracowała serię adapterów izolacyjnych, eliminujących ryzyko porażenia prądem i uszkodzenia sprzętu, a równocześnie nie wpływających na integralność sygnału.

Firma ROHM wprowadziła nową funkcję analizy termicznej do aplikacji ROHM Solution Simulator. Umożliwia ona projektantom obwodów i systemów elektronicznych z sektora motoryzacyjnego i przemysłowego weryfikację problemów termicznych związanych z komponentami dużej mocy i układami scalonymi o znacznej emisji ciepła.

Firma Renesas i Panthronics zaprojektowały tani chipset do realizacji mobilnych terminali PoS zgodnych ze specyfikacją EMVCo 3.0. Jego uproszczona konstrukcja, oparta na czytniku NFC PTX100R i bezpiecznym mikrokontrolerze RA6M4, eliminuje potrzebę stosowania oddzielnego chipu Secure Element oraz specjalizowanego, drogiego systemu PoS na chipie. Mikrokontroler RA6M4 z jednostką obliczeniową ARM Cortex-M33, technologią TrustZone i wbudowanym mechanizmem zabezpieczającym, realizuje wszystkie funkcje związane z szyfrowaniem i zarządzaniem kluczami oraz oferuje niezbędne funkcje bezpieczeństwa, wymagane do zapewnienia zgodności z wymogami standardów bezpieczeństwa Payment Card Industry (PCI) i EMVCo Level 2 dla płatności zbliżeniowych. Oprogramowanie zgodne z EMVCo Level 1 działa w PTX100R.

Firma Power Integrations opracowała nowy projekt referencyjny ładowarki USB Power Delivery (PD) o bardzo dużej sprawności i małej liczbie komponentów, opartej na układach scalonego konwertera DC-DC  InnoSwitch3-PD PowiGaN (INN3870C-H805) i kontrolera PFC HiperPFS-4 (PFS7628C). Zapewnia on sprawność energetyczną powyżej 93%, a przy braku obciążenia i napięciu zasilania 230 VAC pobiera moc poniżej 40 mW.

Wraz z coraz większą popularnością pojazdów elektrycznych i pakietów akumulatorowych do innych zastosowań, pojawia się potrzeba testowania i walidacji systemów zarządzania akumulatorami (BMS). Dotychczas projektanci stosowali do tego celu moduły symulacyjne z oddzielnym multimetrem cyfrowym. Nowe moduły symulacyjne 41-752A i 43-752A firmy Pickering eliminują ten wymóg, zapewniając równocześnie większą dokładność pomiaru. Są one przystosowane do pracy na platformach odpowiednio PXI i PXIe. Mogą być łączone z przełącznikami PXI i innymi modułami symulacyjnymi firmy Pickering, a także z symulatorami termopar/RTD, interfejsami CAN i innymi modułami w celu stworzenia w pełni elastycznego systemu testowego BMS.

Farnell wprowadził do ofertę nową płytkę Arduino Nano RP2040 Connect bazującą na mikrokontrolerze RP2040 – tym samym co w Raspbbery Pi Pico. Ma ona wymiar „nano” i jest kompatybilna z tą serią pod względem wyprowadzeń. Mikrokontroler RP2040 ma dwa rdzenie ARM Cortex-M0+ i zawiera 264 KB pamięci SRAM. Na płytce znalazło się też 16 MB pamięci QSPI Flash, 6-osiowy czujnik inercyjny (akcelerometr i żyroskop), dioda LED RGB, 20 cyfrowych wyprowadzeń SPIO, 8 wejść analogowych, a sama płytka jest w pełni kompatybilna ze środowiskiem Arduino Cloud. Za komunikację Ważna jest też dostępna łączność Bluetooth i Wi-Fi, realizowana z użyciem modułu U-blox NINA W102.