Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych (IPC-7711B/7721B)

21 czerwca 2018

Szkolenie zapewnia zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721.

CHARAKTERYSTYKA

Liczba godzin: zależna od programu

Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane.
Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie.
Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
Rozdział VII - Naprawa laminatu.
Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
Egzamin teoretyczno-praktyczny,
Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

SZKOLENIE PRZEZNACZONE JEST DLA OSÓB:

Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawić

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.