Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych (IPC-7711B/7721B)

Szkolenie zapewnia zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721.

CHARAKTERYSTYKA

Liczba godzin: zależna od programu

 

  • Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane.
  • Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie.
  • Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
  • Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
  • Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
  • Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
  • Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
  • Rozdział VII - Naprawa laminatu.
  • Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
  • Egzamin teoretyczno-praktyczny,
  • Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

SZKOLENIE PRZEZNACZONE JEST DLA OSÓB:

  • Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.
Posłuchaj
00:00

http://www.ipctraining.pl/pokaz_produkt.php?id=97

Powiązane treści
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Pomiary
Dlaczego w testach elektrycznych stosowane są 4-żyłowe połączenia Kelvina?
Komunikacja
Matter i Thread przyszłością automatyki domowej
Mikrokontrolery i IoT
Systemy automatyki domowej - przegląd rozwiązań i technologii
Komponenty
Nowa seria kondensatorów polimerowych PMLCAP firmy Rubycon
Produkcja elektroniki
Oszczędzaj czas i pieniądze, wybierając właściwego partnera w zakresie zaopatrzenia technicznego
Projektowanie i badania
Generatory TEG - dobór modułu do aplikacji
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów