Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych (IPC-7711B/7721B)

Szkolenie zapewnia zdobycie wszechstronnej wiedzy obejmującej teorię oraz wskazówki praktyczne z technik modyfikacji i napraw układów elektronicznych oraz płytek drukowanych wg standardów IPC-7711 i IPC-7721.

CHARAKTERYSTYKA

Liczba godzin: zależna od programu

 

  • Rozdział I - Wprowadzenie:procedury powszechnie stosowane.
  • Rozdział II - Łączenie przewodów poprzez splatanie.
  • Rozdział III - Demontaż/montaż komponentów przewlekanych.
  • Rozdział IV - Demontaż/montaż komponentów Chip i Melf.
  • Rozdział V - Demontaż/montaż komponentów SOT i SOIC.
  • Rozdział VI - Demontaż/montaż komponentów J-Lead i QFP.
  • Rozdział VII Naprawa płytek drukowanych: naprawa pól lutowniczych, przelotek oraz metalizacji otworów, ścieżek, instalowanie zwór.
  • Rozdział VII - Naprawa laminatu.
  • Rozdział IX - Warstwy pokrywające: identyfikacja, usuwanie, naprawa.
  • Egzamin teoretyczno-praktyczny,
  • Rozdział I jest obowiązkowy, pozostałe w zależności od potrzeb klienta.

SZKOLENIE PRZEZNACZONE JEST DLA OSÓB:

  • Bezpośrednio zajmujących się naprawą pakietów elektroniki wykonanych w technologii PTH i SMT.
Posłuchaj
00:00

http://www.ipctraining.pl/pokaz_produkt.php?id=97

Powiązane treści
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Elektromechanika
Łączenie przewodów elektrycznych - przegląd dostępnych technologii zacisków
Mikrokontrolery i IoT
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Komunikacja
UWB w systemach RTLS
PCB
Projektowanie PCB z uwzględnieniem wymagań dla testów
Zasilanie
Sterowniki tranzystorów MOSFET w układach półmostkowych
Pomiary
Czym jest analog front-end (AFE)?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów