Kryteria oceny pakietów elektronicznych zmontowanych w technologii lead-free i pin-in-paste - szkolenie refundowane

Cel szkoleniaCelem szkolenia jest przedstawienie międzynarodowych wytycznych, znajdujących się w normie IPC-A-610E i IPC-J-STD-001E, w zakresie ekologicznego montażu komponentów elektronicznych (przewlekanych i powierzchniowych) z wykorzystaniem technologii lead-free i pin-in-paste. W zajęciach mogą uczestniczyć osoby, które na co dzień zajmują się montażem ekologicznych pakietów elektronicznych, jak również bezpośrednią czy pośrednią oceną ich jakości wykonania.Czas trwaniaCzas trwania szkolenia: 4 dniInformacja o uzyskanych certyfikatachzaświadczenie o udziale w szkoleniucertyfikat IPC-A-610 CIScertyfikat Ministerstwa Edukacji NarodowejMożliwości udziału w szkoleniuszkolenia otwarte - organizowane cyklicznie w siedzibie firmy RENEX we Włocławkuszkolenia zamknięte - organizowane dla konkretnego klienta (minimalna wielkość grupy 20 osób)Tematy szkoleniatechnologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związanetechnologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczychtechnologia pin-in-paste – ogólne zasady stosowania oraz wynikające z tego aspekty ekologiczneklasyfikacja produktów elektronicznych oraz kryteria dopuszczenia połączeń elektronicznychśrodki ochrony antystatycznej we współczesnej elektronicemontaż mechaniczny – wymagania ogólne oraz praktyczne zastosowaniaogólne kryteria dotyczące połączeń lutowanych; porównanie połączeń tradycyjnych oraz lead-freeanomalia procesów lutowniczych; cechy charakterystyczne dla połączeń lead-freekryteria dla aplikacji pracujących z wysokim napięciemzajęcia praktyczne polegające na ocenie połączeń mechanicznych i lutowanychpodstawowe informacje o rodzajach płyt drukowanych (w tym lead-free)wymagania dotyczące przygotowania przewodów – metody usuwania izolacji i oceny przewodu, uszkodzenia żył przewodu, birdcaging, proces pobielaniazasady kształtowania i ekologicznego lutowania przewodów na terminalach wieżyczkowych, rozwidlonych, haczykowych, z otworami montażowymi i kubełkowychzajęcia praktyczne polegające na ocenie przewodów lutowanych, w tym lead-freeogólne kryteria dotyczące ułożenia i kształtowania komponentów przewlekanychkryteria dotyczące ułożenia i lutowania komponentów przewlekanych w otworach posiadających tulejki metalizacji i bez metalizacji w tym z zastosowaniem technologii pin-in pastestosowanie przewodów połączeniowych w technologii przewlekanejzajęcia praktyczne polegające na ocenie pakietów elektronicznych zawierających elementy przewlekane i przewody połączeniowekryteria montażu elementów SMD z zastosowaniem klejukryteria montażu i lutowania komponentów SMD również z wykorzystaniem spoiw lead-free i technologii pin-in pastestosowanie przewodów połączeniowych w technologii powierzchniowejzajęcia praktyczne polegające na ocenie ekologicznych pakietów elektronicznych zawierających elementy powierzchniowe i przewody połączeniowekryteria dotyczące uszkodzeń komponentów elektronicznychwymagania dla płyt drukowanych w tym: stany laminatu (rozwarstwienia punktowe, siatka drobnych pęknięć, różowy pierścień, odsłonięte włókna, splot włókien, depanelizacja, rozwarstwienia krawędzi), połączenia elastyczne i sztywno-elastyczne, oznaczenia, solder maska, lakierowanie i hermetyzacja; płyty wykonane w technologii lead-freesolderless wrap – wymagania ogólne i praktyczne zastosowaniazajęcia praktyczne polegające na ocenie ekologicznych pakietów elektronicznych zawierających elementy przewlekane, powierzchniowe oraz przewody połączeniowe, zmontowane w technologii lead free i pin-in paste