Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Cel szkolenia

• Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

• Liczba godzin: 16

Program szkolenia

• BHP na stanowisku pracy
• Zabezpieczenia przed ESD
• Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
• Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
• Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
• Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
• Zajęcia praktyczne
• Egzamin teoretyczno-praktyczny