Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

21 czerwca 2018

Cel szkolenia

Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

Liczba godzin: 16

Program szkolenia

BHP na stanowisku pracy
Zabezpieczenia przed ESD
Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
Zajęcia praktyczne
Egzamin teoretyczno-praktyczny

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.