Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

21 czerwca 2018

Cel szkolenia

Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

Liczba godzin: 16

Program szkolenia

BHP na stanowisku pracy
Zabezpieczenia przed ESD
Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
Zajęcia praktyczne
Egzamin teoretyczno-praktyczny

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.