Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

21 czerwca 2018

Cel szkolenia

Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

Liczba godzin: 16

Program szkolenia

BHP na stanowisku pracy
Zabezpieczenia przed ESD
Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
Zajęcia praktyczne
Egzamin teoretyczno-praktyczny

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.