Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

21 czerwca 2018

Cel szkolenia

Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

Liczba godzin: 16

Program szkolenia

BHP na stanowisku pracy
Zabezpieczenia przed ESD
Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
Zajęcia praktyczne
Egzamin teoretyczno-praktyczny

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.