Coraz częściej słychać o brakach w dostawach i podwyżkach cen półprzewodników

Jeszcze niedawno w warunkach recesji firmy borykały się z niedostatkiem zamówień, podczas gdy obecnie z rynku płyną coraz liczniejsze sygnały o niedoborach układów scalonych i produkcji niebędącej w stanie nasycić popytu.

Posłuchaj
00:00

Producenci podnoszą ceny, np. Texas Instruments podwyższył ceny wybranych produktów aż o 40%. Dzieje się tak ze względu na zwiększone zapotrzebowanie na podzespoły dostawców, poza TI, m.in. także: Fairchild, On Semiconductor, Diodes, STMicro i innych, donosi agencja analityczna FBR. Nie braki, ale napięte harmonogramy dostaw cechują z kolei rynki komponentów wymaganych do produkcji dysków twardych, optycznych dysków Blu-ray oraz pamięci DDR2/DDR3. Według analityków, właśnie ceny układów pamięci pójdą w górę w drugim kwartale roku.

Z zamówień przewyższających możliwości produkcyjne cieszyć się mogą producenci półprzewodników typu pure play, TSMC, UMC i inni. Klienci ustawiają się w kolejkach szczególnie po układy wykonane w procesie 300mm oraz w mniejszym stopniu także 200mm. Zakupy komponentów z pominięciem kolejki są, według FBR, możliwe, oczywiście po wyższych cenach.

Zdecydowanie więcej zamówień płynie od producentów OEM, którzy pospiesznie kupują komponenty przewidując wysoki popyt na wyroby gotowe w II kw. br., szczególnie na komputery PC, smartfony oraz wyposażenie elektroniczne, w jakie zaopatrują się firmy.

Do zwiększonego popytu przyczynia się również uzupełnianie przez firmy stanów magazynowych – bardzo niskie poziomy zapasów w magazynach utrzymują się od III kwartału ubiegłego roku. W okresie od III kw. 2008 r. do III kw. 2009 r. łączne zapasy w firmach zmalały o 25%, w ostatnim kwartale ubiegłego roku rosnąc o 5%.

Powiązane treści
Kto kupuje najwięcej półprzewodników?
Rynek półprzewodników wzrośnie w tym roku o 27%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów