Samsung wprowadza układy NAND klasy 20-nm

Samsung poinformował o rozpoczęciu produkcji układów NAND „klasy 20-nm”, jakie zostaną wykorzystane w kartach pamięci SD oraz rozwiązaniach pamięci wbudowanej. Samsung nie ujawnił jednak konkretnego procesu technologicznego zastosowanego do produkcji tych układów.

Posłuchaj
00:00

Z ogólnej analizy wynika, że na dzień dzisiejszy najbardziej zaawansowaną technologią procesu wytwarzania NAND dysponuje sojusz firm SanDisk i Toshiba, który zapowiedział uruchomienie produkcji układów pamięci NAND flash w procesie 24-nm w drugiej połowie 2010 r. Obie firmy posiadają wspólne zakłady produkcyjne układów NAND w Japonii.

Układy pamięci NAND flash wyprodukowane w technologii 20nm

Analitycy z Web-Feet Research oceniają, że ogólne wyrażenie „klasa 20-nm” może być nieco mylące, jeśli zawiera sugestię, że to właśnie koreański producent jest liderem procesu technologicznego produkcji układów NAND. „Klasa 20-nm” w przypadku Samsunga może faktycznie oznaczać technologię procesu 27-nm, w której układy wykonane przez koreańskiego producenta są obecnie testowane przez klientów.

Oznaczałoby to, że Samsung jest nie tyle liderem zaawansowania technologicznego i miniaturyzacji, ile zajmuje miejsce w kolejce za Hyniksem (26-nm), spółką joint venture pomiędzy Intelem a Micronem – IM Flash Technologies oraz SanDisk/Toshibą.

IM Flash Technologies z kolei jeszcze w styczniu prowadził jako lider zaawansowania w technologii produkcji NAND flash dzięki uruchomieniu produkcji urządzeń w procesie 25-nm. Zdaniem Web-Feet Research, najbardziej liczy się przede wszystkim data rozpoczęcia produkcji seryjnej układów, którą Samsung zaplanował na drugą połowę roku.

Tymczasem seryjną produkcję pamięci NAND już zaczął Micron w ramach wspólnego przedsięwzięcia z Intelem. W odpowiedzi na komunikat Samsunga Micron oświadczył, że „już rozpoczął seryjną produkcję [układów NAND 25-nm – przyp. red.] i, jak sądzi, jest pierwszym na świecie dostawcą, który ruszył z jakąkolwiek technologią procesu ‘klasy 20-nm’”.

Powiązane treści
Samsung inwestuje w fabrykę AGD we Wronkach
Samsung inwestuje w technologię kropki kwantowej
Były szef Samsunga Lee powraca
Samsung umacnia przewagę na rynku NAND
Samsung zapłaci Rambusowi 900 mln dol. za wykorzystanie licencji
Samsung rzuca wyzwanie TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
PCB
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów