Według koreańskiej gazety Chosun Ilbo, powołującej się na anonimowego przedstawiciela firmy, Samsung zamierza dwukrotnie zwiększać produkcję półprzewodników dla zewnętrznych firm, aż do osiągnięcia poziomu czołowego dostawcy usług produkcyjnych, TSMC.
Według danych dostarczonych przez iSuppli, globalny rynek usług produkcji półprzewodników był warty łącznie 19 mld dolarów w 2008 r., w czym udziały TSMC wyniosły 10 mld dolarów. Samsung, będący czołowym producentem pamięci NAND i DRAM, dostarcza półprzewodniki zewnętrznym firmom na sumę zaledwie kilkuset milionów dolarów.
W 2006 r., kiedy rozpoczęto tego typu działalność, było to 75 mln dolarów, po czym w kolejnym roku suma ta wzrosła do 385 mln dolarów. Według obserwatorów rynku, ruch ten może być spowodowany słabymi prognozami na nadchodzące lata dla głównego biznesu działalności firmy.
Rynek pamięci będzie wzrastał w tempie zaledwie 2,1% rocznie do 2013 r., podczas gdy obroty dostawców usług produkcyjnych w tempie 6%.
» Duże inwestycje TSMC w 2009 r.
» Samsung podpisał umowę z RealD na stosowanie technologii 3D w odbiornikach telewizyjnych
» Samsung zainwestuje 100 milionów euro na Słowacji
» Samsung wprowadza układy NAND klasy 20-nm
Chinese smartphone company Xiaomi is likely to launch its Mi7 flagship smartphone with 3D sensing technology in Q3 2018. Apple has enjoyed a monopoly in 3D face sensing technology until now and it may continue to do so until the next range of flagship phones with 3D facial sensing tech comes from different companies. But Xiaomi may have stolen a march over its competitors in this area. Xiaomi can move ahead of its competitors - Samsung, Huawei etc - in 3D facial recognition faster because it incorporates Qualcomm’s designs and technology in their phones to get the feature. On the other hand, Samsung and Huawei are opting for their in-house technology and methods to get the feature in their upcoming phones and that’s the reason why they will take a lot of time to achieve the same.
więcej na: www.cartoq.com
