Samsung rzuca wyzwanie TSMC

Według koreańskiej gazety Chosun Ilbo, powołującej się na anonimowego przedstawiciela firmy, Samsung zamierza dwukrotnie zwiększać produkcję półprzewodników dla zewnętrznych firm, aż do osiągnięcia poziomu czołowego dostawcy usług produkcyjnych, TSMC.

Posłuchaj
00:00

Według danych dostarczonych przez iSuppli, globalny rynek usług produkcji półprzewodników był warty łącznie 19 mld dolarów w 2008 r., w czym udziały TSMC wyniosły 10 mld dolarów. Samsung, będący czołowym producentem pamięci NAND i DRAM, dostarcza półprzewodniki zewnętrznym firmom na sumę zaledwie kilkuset milionów dolarów.

 

W 2006 r., kiedy rozpoczęto tego typu działalność, było to 75 mln dolarów, po czym w kolejnym roku suma ta wzrosła do 385 mln dolarów. Według obserwatorów rynku, ruch ten może być spowodowany słabymi prognozami na nadchodzące lata dla głównego biznesu działalności firmy.

Rynek pamięci będzie wzrastał w tempie zaledwie 2,1% rocznie do 2013 r., podczas gdy obroty dostawców usług produkcyjnych w tempie 6%.

Powiązane treści
Samsung wprowadza układy NAND klasy 20-nm
Samsung zainwestuje 100 milionów euro na Słowacji
Duże inwestycje TSMC w 2009 r.
Samsung podpisał umowę z RealD na stosowanie technologii 3D w odbiornikach telewizyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów