Duże inwestycje TSMC w 2009 r.

Wzrost inwestycji spowodowały zakupy sprzętu technologicznego w grudniu za 1,24 mld dol. u 15 różnych dostawców. TSMC zapłacił 215 mln dol. za wyposażenie technologiczne producentowi litografii ASML NV, wydał 227 mln dol. na sprzęt Applied Materials i prawie 100 mln dol. na sprzęt KLA-Tencor Corp. Wśród innych dostawców narzędzi znaleźli się m.in. Tokyo Electron Ltd., Hitachi Kokusai Electric Inc. oraz Ebara Corp.

Powiązane treści

Zawęża się elita technologiczna producentów typu foundry

Xilinx podejmie współpracę z TSMC przy procesie 28-nm

Qualcomm przechodzi z procesu 45-nm na 28-nm we współpracy z TSMC

TSMC zyskuje, UMC traci w listopadzie

Samsung rzuca wyzwanie TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.