Duże inwestycje TSMC w 2009 r.

Wzrost inwestycji spowodowały zakupy sprzętu technologicznego w grudniu za 1,24 mld dol. u 15 różnych dostawców. TSMC zapłacił 215 mln dol. za wyposażenie technologiczne producentowi litografii ASML NV, wydał 227 mln dol. na sprzęt Applied Materials i prawie 100 mln dol. na sprzęt KLA-Tencor Corp. Wśród innych dostawców narzędzi znaleźli się m.in. Tokyo Electron Ltd., Hitachi Kokusai Electric Inc. oraz Ebara Corp.

Powiązane treści

Zawęża się elita technologiczna producentów typu foundry

Xilinx podejmie współpracę z TSMC przy procesie 28-nm

Qualcomm przechodzi z procesu 45-nm na 28-nm we współpracy z TSMC

TSMC zyskuje, UMC traci w listopadzie

Samsung rzuca wyzwanie TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.