Po ogłoszeniu przez Qualcomm zawiązania współpracy kontraktowej z GlobalFoundries, obecny komunikat największego na świecie producenta półprzewodników typu fabless jest deklaracją kontynuacji współpracy z największym producentem płytek krzemowych. Według Qualcomm, przejście z procesu 45-nm do 28-nm ma szczególne znaczenie dla chipsetu Snapdragon bazującego na architekturze ARM, która zapewnia zmniejszony rozmiar i pobór mocy. Obecnie Qualcomm i TSMC współpracują przy produkcji w procesie 65-nm i 45-nm oraz w procesie 28-nm nad użyciem materiałów o wysokiej stałej dielektrycznej do izolowania metalowej bramki (HKMG) i nad technologią wykorzystania tlenkoazotku krzemu (SiON).
