Zawęża się elita technologiczna producentów typu foundry

Do ścisłej czołówki najbardziej rozwiniętych pod względem technologicznym dostawców usług foundry zdolnych do produkcji wielkoseryjnej należą już tylko: TSMC, GlobalFoundries i Samsung, poinformował iSuppli. Najbardziej zaawansowane procesy produkcji typu CMOS są obecnie wykonywane w wymiarze charakterystycznym 22nm i 20nm.

Posłuchaj
00:00

Kilku innych producentów typu pure play, w tym UMC i SMIC, będzie wkrótce w stanie dostarczać układy scalone wykonane na skalę masową w nieco mniej zaawansowanym procesie 32nm i 28nm. Zdaniem analityków przyczyną zawężania się elity kontraktowych producentów półprzewodników są ogromne koszty wymagane do rozwoju procesu technologicznego. Dlatego firmom półprzewodnikowym pozostanie wkrótce niewielki wybór producentów do zlecania produkcji nowych zaawansowanych układów.

Rys. 1. Technologiczna zdolność do produkcji układów logicznych w procesie CMOS dla głównych dostawców półprzewodników w 2011 r. wg iSuppli

Możliwe jest, że w tym roku do elity producentów typu foundry dołączy Intel, oferując usługi wykonania układów dostawcom fablesowym, którzy „wbudowują” w projekty procesory Atom. Oznaczałoby to jednak dla Intela możliwość dużego zwiększenia obrotów przy nie najwyższych marżach.

Nawet japońscy producenci półprzewodników pozostają obecnie w tyle w rozwoju technologii produkcji, zatrzymując się przed barierą 32nm. Według prognoz rok 2011 przyniesie znaczne zwiększenie obrotów przez 4 liderów rynku, a więc Intela,Samsunga, GlobalFoundries i TSMC,ponieważ tylko te firmy posiadają wymaganą technologię, potencjał produkcyjny i zasoby niezbędne do utrzymania inicjatywy na tym niezwykle zmiennym rynku. Wiele zależy jednak od tego, jaka strategia działania zostanie przez nie obrana.

W rankingu za rok ubiegły zdecydowanym liderem tradycyjnie okazał się TSMC, rezerwując dla siebie 50-procentowy udziału w rynku fabrycznej produkcji układów scalonych. Jego obroty osiągnęły 13,3 mld dol., o 48% więcej w skali roku, poinformował iSuppli. Drugie miejsce przypadło w udziale UMC, z wynikiem sprzedaży 4,0 mld dol. i wzrostem o 41%. Duży 219-procentowy wzrost produkcji odnotował GlobalFoundries, uzyskując 3,5 mld dol. obrotów. Mimo ambitnych zapowiedzi o odegraniu ważnej roli na rynku produkcji kontraktowej, a nawet dogonieniu jej lidera, TSMC, zaskakująco niewiele zwiększyła się sprzedaż Samsunga, bo tylko o 38%, do 400 milionów dolarów.

Według IC Insights Samsung jednak wciąż ma materialne możliwości do dołączenia do czołówki producentów i firma analityczna przewiduje, że stanie się to w ciągu kilku kolejnych lat. Za osiągnięcie Samsunga uznać można wprowadzenie w fabrykach półprzewodników, w tym układów logicznych, procesu 20- nanometrowego.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Obroty dostawców typu pure-play rosną szybciej niż cała branża półprzewodników
Znaczenie kontraktowej produkcji półprzewodników
TSMC rusza na nowe rynki
AMD uzyska 325 mln dol. z utworzenia GlobalFoundries
Duże inwestycje TSMC w 2009 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów