Xilinx podejmie współpracę z TSMC przy procesie 28-nm

Największy dostawca programowalnych urządzeń logicznych Xilinx ma rozpocząć współpracę z tajwańską fabryką krzemu TSMC przy produkcji półprzewodników w technologii procesu 28-nm, twierdzą analitycy z Broadpoint AmTech. Do tej pory dostawca układów FPGA współpracował z dwoma producentami półprzewodników, tajwańskiemu UMC zlecał produkcję 45-nm układów Virtex-6, a Samsung wykonywał dla niego urządzenia Spartan-6 w technologii 40-nm.

Posłuchaj
00:00

 

Podczas gdy współpraca z Samsungiem układa się pomyślnie, w zeszłym roku wystąpił problem z odbiorem półprzewodników od UMC w związku z awarią w fabryce przy produkcji w wymiarze 65-nm. Chociaż najprawdopodobniej Xilinx przeprowadza obecnie porównania konkurencyjności obu tajwańskich producentów kontraktowych, analitycy spekulują, że rozpoczęcie przez niego współpracy z TSMC jest przesądzone.

Na decyzję Xilinxa może mieć wpływ sytuacja rynkowa firmy. Według analityków, układy programowalne FPGA będą zastępować ASIC w wolniejszym tempie, niż zapowiadał to prezes Xilinx Moshe Gavrielov twierdząc, że jest to „programowalny imperatyw”. Główny konkurent Xilinxa, Altera, stopniowo zmniejsza dystans do lidera sprzedaży układów FPGA, szczególnie w zaawansowanych segmentach urządzeń komunikacyjnych i sieciowych.

Agencja podaje przykład Cisco Systems, którego głównym dostawcą układów programowalnych był dawniej Xilinx, a który obecnie zaopatruje się w zaawansowane produkty m.in. z zakresu usług internetowych w równym stopniu u obu firm.

Powiązane treści
Sprawa Xilinx kontra Flextronics rzuca światło na funkcjonowanie szarej strefy
Z prognoz TSMC wynika, że cykl koniunkturalny zbliża się do apogeum
Xilinx ponownie notuje rekordową sprzedaż
Duże inwestycje TSMC w 2009 r.
Amerykański Xilinx kupuje chiński startup pracujący nad sztuczną inteligencją
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów