Xilinx podejmie współpracę z TSMC przy procesie 28-nm

Największy dostawca programowalnych urządzeń logicznych Xilinx ma rozpocząć współpracę z tajwańską fabryką krzemu TSMC przy produkcji półprzewodników w technologii procesu 28-nm, twierdzą analitycy z Broadpoint AmTech. Do tej pory dostawca układów FPGA współpracował z dwoma producentami półprzewodników, tajwańskiemu UMC zlecał produkcję 45-nm układów Virtex-6, a Samsung wykonywał dla niego urządzenia Spartan-6 w technologii 40-nm.

Posłuchaj
00:00

 

Podczas gdy współpraca z Samsungiem układa się pomyślnie, w zeszłym roku wystąpił problem z odbiorem półprzewodników od UMC w związku z awarią w fabryce przy produkcji w wymiarze 65-nm. Chociaż najprawdopodobniej Xilinx przeprowadza obecnie porównania konkurencyjności obu tajwańskich producentów kontraktowych, analitycy spekulują, że rozpoczęcie przez niego współpracy z TSMC jest przesądzone.

Na decyzję Xilinxa może mieć wpływ sytuacja rynkowa firmy. Według analityków, układy programowalne FPGA będą zastępować ASIC w wolniejszym tempie, niż zapowiadał to prezes Xilinx Moshe Gavrielov twierdząc, że jest to „programowalny imperatyw”. Główny konkurent Xilinxa, Altera, stopniowo zmniejsza dystans do lidera sprzedaży układów FPGA, szczególnie w zaawansowanych segmentach urządzeń komunikacyjnych i sieciowych.

Agencja podaje przykład Cisco Systems, którego głównym dostawcą układów programowalnych był dawniej Xilinx, a który obecnie zaopatruje się w zaawansowane produkty m.in. z zakresu usług internetowych w równym stopniu u obu firm.

Powiązane treści
Sprawa Xilinx kontra Flextronics rzuca światło na funkcjonowanie szarej strefy
Z prognoz TSMC wynika, że cykl koniunkturalny zbliża się do apogeum
Xilinx ponownie notuje rekordową sprzedaż
Duże inwestycje TSMC w 2009 r.
Amerykański Xilinx kupuje chiński startup pracujący nad sztuczną inteligencją
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Projektowanie i badania
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Optoelektronika
Unisystem – 30 lat ewolucji w świecie wyświetlaczy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów