Wystawa Thermal Management

Instytut Elektroniki Politechniki Łódzkiej zaprasza do wzięcia udziału w Wystawie „Thermal Management” organizowanej w dniach 25-27 czerwca 2007 w Łodzi. Wystawa będzie połączona z VII edycją Międzynarodowej Konferencji MicroTherm - Thermal Problems in Electronics (http://www.microtherm.edu.pl), w której każdorazowo biorą liczny udział ludzie nauki, z kraju i z zagranicy, zajmujący się zagadnieniami cieplnymi w różnych obszarach elektroniki. Z tego powodu zachęcamy wszystkie firmy, których obszar zainteresowania obejmuje problemy cieplne w micro-, nano-, opto-, czy energoelektronice do wzięcia udziału w Wystawie. Wydarzenie to da możliwość spotkania się, nawiązania kontaktów i wymiany doświadczeń pomiędzy osobami reprezentującymi strefę B+R, odbiorcami produktów oraz przedstawicielami przemysłu.

Osoby zainteresowane prosimy o kontakt z Komitetem Organizacyjnym MicroTherm 2007 -Instytutem Elektroniki Politechniki Łódzkiej, tel.: 042 631 26 47, faks 042 636 79 99, microtherm@p.lodz.pl.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów