wersja mobilna
Online: 496 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Intel i Ericsson podejmują współpracę

wtorek, 02 stycznia 2007 11:02

Firma Intel (Santa Clara, USA) podpisała ze szwedzkim Ericssonem umowę, której celem jest wspieranie rozwoju usług szerokopasmowych HSDPA, jak też urządzeń tego typu, które współpracowałyby z komputerami przenośnymi opartymi o procesory typu Intel Core Microarchitecture. Wspólne działania mają na celu rozwój rynku i technologii szerokopasmowych usług multimedialnych, a wynikiem prac ma być m.in. powstanie narzędzi pozwalających na integrację systemów telekomunikacji bezprzewodowej z przenośnymi platformami komputerowymi PC.

W ramach współpracy Intel i Ericsson mają stworzyć specjalne programy wspierania niezależnych producentów, którzy będą chcieli wejść na rynek aplikacji komputerowych sieci komórkowych. W ramach programów wsparcia oferowane będą szkolenia, jak też oprogramowanie, które może być wykorzystane do projektowania aplikacji bezprzewodowych.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co