Intel i Ericsson podejmują współpracę

Firma Intel (Santa Clara, USA) podpisała ze szwedzkim Ericssonem umowę, której celem jest wspieranie rozwoju usług szerokopasmowych HSDPA, jak też urządzeń tego typu, które współpracowałyby z komputerami przenośnymi opartymi o procesory typu Intel Core Microarchitecture. Wspólne działania mają na celu rozwój rynku i technologii szerokopasmowych usług multimedialnych, a wynikiem prac ma być m.in. powstanie narzędzi pozwalających na integrację systemów telekomunikacji bezprzewodowej z przenośnymi platformami komputerowymi PC.

W ramach współpracy Intel i Ericsson mają stworzyć specjalne programy wspierania niezależnych producentów, którzy będą chcieli wejść na rynek aplikacji komputerowych sieci komórkowych. W ramach programów wsparcia oferowane będą szkolenia, jak też oprogramowanie, które może być wykorzystane do projektowania aplikacji bezprzewodowych.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów