Foxconn zawarł umowy z dostawcami z USA

Foxconn będzie współpracował z firmą fablesową SiBeam przy produkcji półprzewodników, z Zenverge w zakresie układów do transmisji sygnału wysokiej rozdzielczości (HD) oraz z Enovix w zakresie akumulatorów.

Współpraca tajwańskiego producenta ze Splashtop będzie dotyczyć bezprzewodowych rozwiązań do pecetów, a z Panceterą oprogramowania do zarządzania magazynowaniem danych. Wymienione firmy dostarczą technologię, a Foxconn wykona dla nich produkcje kontraktową.

Powiązane treści

Foxconn podzieli się na mniejsze firmy

Foxconn może wydać w Brazylii 12 mld dol.

MON podpisał kontrakt na dostawy czujników z Elbit Systems

Foxconn zamierza zdominować rynek LCD

Sony zleci produkcję telewizorów LCD Foxconnowi i Wistronowi

Foxconn inwestuje 60 mln dol. w Turcji

Wysoka sprzedaż i inwestycje Foxconnu

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości

Zasilanie

SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Projektowanie i badania

Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI

Komunikacja

Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR

Mikrokontrolery i IoT

ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT

Aktualności

W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.