Huawei zatrudni dyrektora ds. technologii

Huawei wytwarza pełen zakres urządzeń komunikacyjnych i komputerowych, od routerów sieciowych, przełączników i bezprzewodowych stacji bazowych po telefony komórkowe i serwery. W jego produktach stosowane są najrozmaitsze architektury dostępne na rynku, m.in.: ARM, Ceva, MIPS, PowerPC, Tensilica i x86.

Do zadań menedżera będzie należała współpraca z oddziałem Huawei projektującym wydajne układy ASIC do zastosowania w systemach firmy. Huawei opracowuje układy ASIC od kilku lat zlecając ich kontraktową produkcję IBM i TSMC, ostatnio w wymiarze 45nm.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Zasilanie

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Zasilanie

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.