Huawei zatrudni dyrektora ds. technologii

Huawei wytwarza pełen zakres urządzeń komunikacyjnych i komputerowych, od routerów sieciowych, przełączników i bezprzewodowych stacji bazowych po telefony komórkowe i serwery. W jego produktach stosowane są najrozmaitsze architektury dostępne na rynku, m.in.: ARM, Ceva, MIPS, PowerPC, Tensilica i x86.

Do zadań menedżera będzie należała współpraca z oddziałem Huawei projektującym wydajne układy ASIC do zastosowania w systemach firmy. Huawei opracowuje układy ASIC od kilku lat zlecając ich kontraktową produkcję IBM i TSMC, ostatnio w wymiarze 45nm.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Projektowanie i badania

Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS

Komponenty

Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.