ARM i TSMC rozwijają współpracę przy procesie 20nm

Umowa obejmuje licencję na optymalizację wykonania procesorów ARM Cortex wraz z interfejsem komunikacji CoreLink zaprojektowanym w architekturze AMBA. Firmy planują również wieloletnią współpracę przy rozwoju fizycznych bloków IP, w tym pamięci oraz bibliotek standardowych komórek. Zgodnie z oświadczeniem obu firm, procesory powstające we współpracy ARM i TSMC będą przeznaczone na konsumenckie rynki urządzeń bezprzewodowych, komputerów przenośnych, tabletów i komputerów wydajnych.

Powiązane treści

Rdzenie Kingfisher i Cygnet to nowe propozycje ARM

Słabsze wyniki TSMC w IV kw.

TSMC rusza na nowe rynki

ARM Cortex A-15 Eagle trafi do serwerów

Ugoda z TSMC ukazuje skalę kłopotów SMIC

Zielone światło od Della i IBM dla serwerów opartych na ARM

Intel nie widzi zagrożeń ze strony ARM

NXP zastosuje w mikrokontrolerach rdzeń Cortex-M4 własnej produkcji

Samsung kupił licencję rdzenia graficznego ARM Mali

ARM zapowiada 3 kolejne rdzenie procesorów

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.