wersja mobilna
Online: 540 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

ARM zapowiada 3 kolejne rdzenie procesorów

środa, 10 marca 2010 09:07

Brytyjski ARM Holdings planuje jeszcze w 2010 r. wprowadzić na rynek trzy kolejne rdzenie procesorów z rodziny Cortex. Na licencje rdzeni o nazwach roboczych Eagle, Heron i Merlin czekają już konkretni klienci, a przekazywanie własności intelektualnej rozpocznie się jeszcze w tym roku.

 

Zgodnie z informacjami podanymi przez ARM, rdzenie mają reprezentować różne typy procesorów, Heron układy czasu rzeczywistego, a Merlin typ M przeznaczony do mikrokontrolerów. Eagle jest planowany jako następca wydajnego Corteksa-A9 i, zgodnie z określeniem ARM, jako układ „bardzo zaawansowany technologicznie” będzie stosowany w smartfonach, komputerach mobilnych, telewizji cyfrowej i infrastrukturze komunikacyjnej.

Eagle trafi więc do procesorów aplikacji, których rynek firma szacuje na 3 miliardy sztuk rocznie. Heron znajdzie zastosowanie w motoryzacji w układach sterowania silnikiem, a także w układach baseband i sterownikach dysków twardych (hard disk drive control), których rynek szacowany jest w sumie na 10 miliardów sztuk, podczas gdy Merlin trafi m.in. do sektora przemysłowego i systemów embedded – ARM szacuje ten segment na 16 mld sztuk rocznie.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co