ARM zapowiada 3 kolejne rdzenie procesorów

Brytyjski ARM Holdings planuje jeszcze w 2010 r. wprowadzić na rynek trzy kolejne rdzenie procesorów z rodziny Cortex. Na licencje rdzeni o nazwach roboczych Eagle, Heron i Merlin czekają już konkretni klienci, a przekazywanie własności intelektualnej rozpocznie się jeszcze w tym roku.

Posłuchaj
00:00

 

Zgodnie z informacjami podanymi przez ARM, rdzenie mają reprezentować różne typy procesorów, Heron układy czasu rzeczywistego, a Merlin typ M przeznaczony do mikrokontrolerów. Eagle jest planowany jako następca wydajnego Corteksa-A9 i, zgodnie z określeniem ARM, jako układ „bardzo zaawansowany technologicznie” będzie stosowany w smartfonach, komputerach mobilnych, telewizji cyfrowej i infrastrukturze komunikacyjnej.

Eagle trafi więc do procesorów aplikacji, których rynek firma szacuje na 3 miliardy sztuk rocznie. Heron znajdzie zastosowanie w motoryzacji w układach sterowania silnikiem, a także w układach baseband i sterownikach dysków twardych (hard disk drive control), których rynek szacowany jest w sumie na 10 miliardów sztuk, podczas gdy Merlin trafi m.in. do sektora przemysłowego i systemów embedded – ARM szacuje ten segment na 16 mld sztuk rocznie.

Powiązane treści
Programowanie mikrokontrolerów z rdzeniem ARM Coretex-M3
Rdzenie Kingfisher i Cygnet to nowe propozycje ARM
ARM i TSMC rozwijają współpracę przy procesie 20nm
Zielone światło od Della i IBM dla serwerów opartych na ARM
GlobalFoundries i ARM przystosowują proces 28-nm do produkcji urządzeń komunikacyjnych
Samsung kupił licencję rdzenia graficznego ARM Mali
ARM wyprzedzi Intela na rynku MID w 2013 r.
ARM ropoczyna współpracę z GlobalFoundries przy procesorach Cortex
ARM rozmawia z GlobalFoundries
ARM wciąż pozostaje liderem cyforwych aplikacji domowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów