GlobalFoundries i ARM przystosowują proces 28-nm do produkcji urządzeń komunikacyjnych

GlobalFoundries i ARM ujawniają szczegóły technologii produkcji w wymiarze 28-nm rozwijanej na potrzeby rynku komunikacji bezprzewodowej. Firmy poinformowały o wspólnym opracowaniu platformy SoC na bazie rdzenia procesora Cortex-A9, jaki ma zapewnić „nadzwyczaj” niskie zużycie energii.

Posłuchaj
00:00

Producenci układów postanowili zaprezentować pierwszą płytkę krzemową wykonaną w wymiarze 28-nm z technologią HKMG podczas konferencji Mobile World Congress w Barcelonie.

GlobalFoundries planuje rozpocząć produkcję w procesie 28-nm w drezdeńskim zakładzie Fab 1 w drugiej połowie roku, i zapowiada produkcję urządzeń z rdzeniem Cortex-A9 na początek 2011 r.

Według GlobalFoundries nowa generacja procesowa zapewni urządzeniom przeznaczonym do telefonii komórkowej 40% wzrost wydajności przetwarzania i 30% zwiększenie energooszczędności, co przełoży się na dwukrotnie dłuższy czas pracy baterii.

Powiązane treści
GlobalFoundries chce wzmocnić pozycję na rynku, zapowiada proces 20nm
AMD uzyska 325 mln dol. z utworzenia GlobalFoundries
ARM zapowiada 3 kolejne rdzenie procesorów
ARM ropoczyna współpracę z GlobalFoundries przy procesorach Cortex
ARM rozmawia z GlobalFoundries
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów