GlobalFoundries i ARM przystosowują proces 28-nm do produkcji urządzeń komunikacyjnych

GlobalFoundries i ARM ujawniają szczegóły technologii produkcji w wymiarze 28-nm rozwijanej na potrzeby rynku komunikacji bezprzewodowej. Firmy poinformowały o wspólnym opracowaniu platformy SoC na bazie rdzenia procesora Cortex-A9, jaki ma zapewnić „nadzwyczaj” niskie zużycie energii.

Posłuchaj
00:00

Producenci układów postanowili zaprezentować pierwszą płytkę krzemową wykonaną w wymiarze 28-nm z technologią HKMG podczas konferencji Mobile World Congress w Barcelonie.

GlobalFoundries planuje rozpocząć produkcję w procesie 28-nm w drezdeńskim zakładzie Fab 1 w drugiej połowie roku, i zapowiada produkcję urządzeń z rdzeniem Cortex-A9 na początek 2011 r.

Według GlobalFoundries nowa generacja procesowa zapewni urządzeniom przeznaczonym do telefonii komórkowej 40% wzrost wydajności przetwarzania i 30% zwiększenie energooszczędności, co przełoży się na dwukrotnie dłuższy czas pracy baterii.

Powiązane treści
GlobalFoundries chce wzmocnić pozycję na rynku, zapowiada proces 20nm
AMD uzyska 325 mln dol. z utworzenia GlobalFoundries
ARM zapowiada 3 kolejne rdzenie procesorów
ARM ropoczyna współpracę z GlobalFoundries przy procesorach Cortex
ARM rozmawia z GlobalFoundries
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów