wersja mobilna
Online: 362 Środa, 2018.01.24

Biznes

ARM wciąż pozostaje liderem cyforwych aplikacji domowych

czwartek, 16 lipca 2009 11:33

Brytyjskie ARM utrzymało czołową pozycję największego dostawcy architektury procesorów do rozwiązań typu embedded w cyfrowych aplikacjach domowych w 2008 r. Według raportu sporządzonego przez Semicast Research, firma wyprzedziła takich graczy jak MIPS oraz Power Architecture. W ubiegłym roku przychody z rynku telefonów stanowiły 60% całkowitych obrotów ARM.

Zdaniem analityków, w przyszłości udział ten spadnie do ok. 50%, a firma zwiększy zaangażowanie w innych sektorach. ARM i MIPS konkurują głównie w obszarze sieci domowych, kontrolerów gier, odtwarzaczy multimedialnych i mp3, kamer cyfrowych, telewizorów cyfrowych i nagrywarek DVD. Power Architecture natomiast uzyskało dominującą pozycję w sektorze konsol do gier, dostarczając rozwiązania dla takich platform jak Sony PlayStation 3, Nintendo Wii oraz Microsoft Xbox 360.

Firma ta jednak może spodziewać się niewielkich wzrostów w innych segmentach. Wśród głównych dostawców procesorów typu embedded wykorzystujących projekty ARM, MIPS i Power Architecture wymienia się Broadcom, IBM, NXP, Samsunga oraz Toshibe. Architektura x86 Intela pozostaje domeną głównie procesorów komputerowych, jednak jej wersje o mniejszym zapotrzebowaniu energetycznym, jak rodzina układów Atom, powoli zdobywają popularność na rynku elektroniki konsumenckiej.

Współpraca firmy z TSMC w celu przedstawienia rozwiązania służącego jako jednostka CPU w układach ASIC i ASSP dodatkowo zwiększy obecność Intela w tym sektorze. Mimo że udziały firmy w rynku są nadal mniejsze niż pierwszej trójki w zestawieniu, niewykluczone, że Intel i AMD wyprzedzą Power Architecture jako dostawcy rozwiązań w przyszłych generacjach konsol do gier. Szacuje się, że przychody ze sprzedaży x86 przewyższą Power Architecture przed 2014 r.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co