wersja mobilna
Online: 1407 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

TI dostarcza procesory do tableta Blackberry

wtorek, 22 lutego 2011 12:41

Texas Instruments poinformował o zastosowaniu procesora OMAP 4430 we wprowadzanym przez RIM na rynek tablecie Blackberry PlayBook. Jest to pierwszy sukces TI na lukratywnym rynku tabletów. Firma utrzymuje, że także jej inne układy do tabletów mają zapewnioną produkcję seryjną, lecz na razie nie ujawnia szczegółów. Wykonany w technologii 45-nm OMAP 4430 to procesor o taktowaniu 1-GHz oparty na dwóch rdzeniach ARM Cortex-A9.

Jednym z głównych powodów wyboru przez RIM rozwiązania OMAP jest wbudowana w układ technologia zabezpieczeń sieci bezprzewodowej M-Shield, zwiększająca ochronę treści, dokonywanych transakcji i dostępu do sieci podczas pracy urządzenia.

Tablety PC okazały się przebojem styczniowych targów elektronicznych CES w Stanach Zjednoczonych. Zaprezentowane na targach tablety w liczbie około 80 różnych modeli pracowały w oparciu o intelowski Atom, Snapdargon firmy Qualcomm, Tegrę 2 Nvidii, Armadę Marvella oraz szereg innych procesorów ogólnego przeznaczenia.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty