Nowe kondensatory AVX w ofercie Farnella

Farnell wprowadził do swojej oferty nową serię kondensatorów polimerowo-tantalowych w wersji do montażu powierzchniowego firmy AVX. Elementy te zdobyły branżową nagrodę Elektra 2010 za swoją innowacyjność w zakresie rozwiązania pojedynczej okładki anody w serii TCJ i za konstrukcję okładki wieloanodowej kondensatora z serii TCM. Nowe podzespoły poszerzają dotychczasową bogatą ofertę podzespołów AVX, znajdującą się w magazynie Farnell, obejmującą rezystory, kondensatory, rezonatory i oscylatory kwarcowe oraz złącza.

Posłuchaj
00:00

Nowe kondensatory polimerowo-tantalowe to jedne z pierwszych na rynku produktów zapewniających najwyższe napięcie pracy dla tego typu elementów wynoszące 50V i najmniejszą zastępczą rezystancję szeregową ESR, która została obniżona do 25mΩ.

Dzięki temu elementy te zdolne są przenosić impulsowy prąd o dużym natężeniu i zapewniają najlepszą w swojej klasie stabilność w funkcji temperatury i przyłożonego napięcia. Ich wyróżnikiem jest ponadto doskonała jakość, która w połączeniu z niską wysokością obudowy wynoszącą tylko 2,6mm, istotnie mniejszą niż dla równoważnych kondensatorów elektrolitycznych, pozwala wykorzystać je w wielu nowych urządzeniach elektronicznych.

"Jesteśmy zaszczyceni mogąc zaoferować naszym klientom inżynierom te nowe elementy po to, aby poznali ich innowacyjne możliwości”, powiedział Andy Brook, menadżer produktów pasywnych i elementów zabezpieczających w firmie Farnell. „Istotna rola i wysokie znaczenie dla nas nowej rodziny kondensatorów polimerowo-tantalowych firmy AVX została już pokreślona poprzez prestiżową nagrodę Produktu Roku w kategorii elementów pasywnych i elektromechanicznych w branżowym konkursie Elektra Awards".

Powiązane treści
Farnell uruchomił platformę element14 knode
Robert Rospędzihowski awansował
Farnell jako pierwsza firma w Europie wprowadziła do oferty serię miniaturowych złączy silnoprądowych firmy Molex
Farnell - szeroka oferta przekaźników wiodących producentów
Rozmowa z Anetą Grabowską, dyrektorem regionalnym Farnell na Polskę i Kraje Bałtyckie
Kolejna nagroda dla firmy Farnell za biodegradowalne opakowania
Analogowe podzespoły Microchipa w ofercie Farnella
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów