Flextronics i MEMC Electronic Materials rozszerzyli w maju współpracę w zakresie kontraktowej produkcji paneli słonecznych na potrzeby SunEdison, oddziału MEMC. Flextronics będzie wytwarzać ogniwa w malajskich zakładach Clean Tech Supersite w Port Tanjung Pelepas. Pod koniec 2010 r. obie firmy podpisały podobną umowę, w ramach której produkcję paneli fotowoltaicznych wykonują zakłady w Ontario.
Celem MEMC jest więc zacieśnienie współpracy na wzór wykorzystania produkcji Flextronicsa z Kanady.
MT
» Kodak rozszerzył umowę z Flextronicsem
» Flextronics zwalnia w Danii i USA
» Obroty Flextroniksa przewyższyły oczekiwania
» Naukowcy opracowują ogniwa słoneczne w sprayu
» Emulex nowym klientem Flextronicsa
» Wzrosła sprzedaż Flextronicsa w IV kw.
» Flextronics rozwija nowoczesną produkcję w malajskim Penang
The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.
więcej na: www.digitimes.com
