Kodak rozszerzył umowę z Flextronicsem

Kodak przedłużył i rozszerzył umowę z Flextronicsem zawartą w 2007 r. Oddział Flextronicsa, Flextronics Global Services z centralą w Venray w Holandii, świadczy dla Kodaka usługi logistyczne, w tym magazynowanie, dystrybucję i transport towarów do sieci i placówek handlowych oraz klientów końcowych.

Posłuchaj
00:00

Flextronics zapewnia również usługi magazynowe i dystrybucję cyfrowych i innych produktów Kodaka, takich jak aparaty fotograficzne, kamery, ramki na zdjęcia, baterie, papier, jednorazowe aparaty fotograficzne, itd. W ramach odnowionej umowy teraz usługi logistyczne obejmą również takie produkty Kodaka jak płyty termiczne, głowice do drukarek i tusze. Kodak oświadczył, że w celu sprawnego docierania ze swoimi produktami do klientów koncentruje się na wykorzystaniu efektywnego łańcucha dostaw, którego Flextronics Global Services jest istotną częścią.

Powiązane treści
Obroty Flextroniksa przewyższyły oczekiwania
Kodak nie upadnie - zmodyfikuje obszary swojej działalności
Flextronics nie przejął się bankructwem Kodaka
Kodak zbankrutował
Flextronics i MEMC rozszerzyli współpracę przy produkcji ogniw słonecznych
Szansa dla Kodaka
Jeszcze Kodak czy już Flextronics?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów